要談?wù)?014年的行業(yè),首先要看到2014年影響LED行業(yè)最大的變量,小編認(rèn)為其實(shí)就是封裝產(chǎn)能的釋放。
這些產(chǎn)能從哪里來的呢,主要就是從2013年二季度開始的封裝擴(kuò)產(chǎn)潮。2012年以來的產(chǎn)能過剩、價(jià)格戰(zhàn)、倒閉潮,引發(fā)整個(gè)行業(yè)彌漫著負(fù)面的情緒,然而到2013年二季度壓抑很久的照明市場(chǎng)突然爆發(fā),整個(gè)市場(chǎng)封裝缺貨的情況非常嚴(yán)重,很多封裝廠都不約而同正面看待市場(chǎng)景氣,開始迅速擴(kuò)產(chǎn),產(chǎn)能一下子擴(kuò)張兩倍的不在少數(shù)。
像木林森,更是從這時(shí)候開始狂飆突進(jìn),每年擴(kuò)產(chǎn)3000KK的封裝產(chǎn)能,3000KK是什么概念呢,這大約相當(dāng)于2013年上市公司鴻利光電產(chǎn)能的4-5倍數(shù),更是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過瑞豐光電,聚飛光電。
中國主要封裝廠的產(chǎn)能規(guī)模(KK/M)
然而擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能并不能馬上投入使用,整個(gè)2013年,整體封裝的產(chǎn)能還是相當(dāng)緊缺的,因此封裝的價(jià)格在整個(gè)2013年降幅都很小,而因?yàn)檫@種強(qiáng)勁的需求受制于封裝產(chǎn)能的不足,沒有有效的傳導(dǎo)到上游的芯片端。
即使是相比2012年,芯片的需求有很大的提升,但是對(duì)芯片廠來說,也只是將存量產(chǎn)能釋放出來而已,芯片還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不到緊缺的程度。因此整體看來2013年大概是近年來封裝廠最好的時(shí)光,市場(chǎng)非常緊俏,而芯片供給卻源源不絕。
這和以往大大不同,以往的緊缺往往都是因?yàn)樾酒o缺,封裝廠交不出貨不是因?yàn)楫a(chǎn)能不足,而是拿不到芯片。這一次,是完全不一樣,芯片夠,訂單足,如果說有什么瓶頸的話,那主要還是產(chǎn)能不足。而產(chǎn)能準(zhǔn)備充分的木林森、瑞豐、兆馳2013年封裝業(yè)務(wù)的增長都非常明顯。最關(guān)鍵的是,芯片幾無漲價(jià),封裝端卻緊俏,非常有效地把行業(yè)利潤留在了封裝環(huán)節(jié)。
這就回到了我們一開始的話題——封裝產(chǎn)能的釋放。用“最好的時(shí)光總是走得最快”來形容封裝廠是再合適不過了,2013年二季度開始的擴(kuò)產(chǎn)潮到2013年四季度和2014年一季度之間開始逐漸釋放出來。2013年四季度新增產(chǎn)能還主要以滿足需求缺口為主,但是到2014年一季度,成倍的產(chǎn)能釋放出來對(duì)市場(chǎng)幾乎是災(zāi)難性的打擊,封裝價(jià)格又開始了一場(chǎng)無止境的循環(huán)下降過程。封裝價(jià)格,拿最典型的0.2W的2835來算,2014年年初價(jià)格還在0.1~0.12RMB,但是到今年第四季度,市場(chǎng)主流價(jià)格已經(jīng)來到0.04~0.06RMB,一年不到的時(shí)間,價(jià)格近乎腰斬。
然而,對(duì)芯片廠來說,卻是遲來的幸福時(shí)光。2014年一季度成倍的需求集中釋放,讓整個(gè)上半年市場(chǎng)的芯片都處于緊缺的行情當(dāng)中,華燦光電(SZ300323)因?yàn)閺?012年開始的張家港項(xiàng)目正好在這個(gè)時(shí)間釋放出產(chǎn)能,德豪潤達(dá)(SZ002005)的存量產(chǎn)能也在這個(gè)時(shí)間開出來,芯片的收入同比都是百分之幾百的增長。三安光電(SH600703)也正式晉級(jí)為這個(gè)市場(chǎng)的價(jià)格領(lǐng)導(dǎo)者,其他的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都在注視著三安的一舉一動(dòng)來調(diào)適自己的價(jià)格策略。而封裝廠此時(shí)也都意識(shí)到芯片進(jìn)入緊缺周期,紛紛與三安簽訂供應(yīng)協(xié)議來保證優(yōu)先的獲得芯片的供應(yīng)。
因此,可以確定地說2014年上半年是芯片廠的最好時(shí)光。
這樣反過來看,資本市場(chǎng)是非常聰明的,大部分預(yù)期都通過股價(jià)反映出來了。主要的封裝廠(聚飛、瑞豐、鴻利)的最大漲幅都是發(fā)生在2013年上半年,而芯片廠的主要漲幅主要體現(xiàn)在2013年下半年,相比這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)實(shí)際發(fā)生好轉(zhuǎn),都提前了至少半年反映在了股價(jià)上。
而對(duì)股價(jià)的抑制因素,封裝廠毫無疑問的是未來的盈利前景真的是不樂觀的。至少是很難再出現(xiàn)2013年下半年這樣的情形。但是隨著行業(yè)洗牌程度的加劇,封裝業(yè)無競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)會(huì)逐漸退出,比如隨著這次巨亮的突然倒閉事件,會(huì)促使客戶和供應(yīng)商的資源都開始積極地向上市公司傾斜。越來越多的從業(yè)者會(huì)逐漸認(rèn)識(shí)到在產(chǎn)業(yè)增速放緩的行業(yè)成熟期,機(jī)會(huì)主義式的粗放式經(jīng)營不可能再持續(xù)下去,戰(zhàn)略清晰、管理規(guī)范、商譽(yù)良好的企業(yè)會(huì)獲得更多的支持資源。而整個(gè)封裝行業(yè)有機(jī)會(huì)在這個(gè)過程中恢復(fù)到正常的經(jīng)濟(jì)利潤,優(yōu)秀的企業(yè)獲得更大的發(fā)展空間。
而從芯片端來看,目前看起來,最大的死穴還是退出成本太高,一方面是外延芯片很大一筆支出是設(shè)備投資,這墊高了沉沒成本,另一方面,因?yàn)楹芏囗?xiàng)目都是地方政府高度參與的,因?yàn)楹驼?jī)綁在一起,往往是只許成功,不許失敗,即使是明明已經(jīng)沒有長期競(jìng)爭(zhēng)力了注定失敗的項(xiàng)目,但是相關(guān)利益人都不愿或者不敢認(rèn)虧止損出局。
這種形式下,即使三安這樣的企業(yè),也很難擺脫紅海競(jìng)爭(zhēng),特別是像2014年上半年這樣的市場(chǎng)緊缺,實(shí)際上是讓很多僵尸芯片企業(yè)又重新復(fù)活過來。到2014年下半年,就表現(xiàn)為強(qiáng)大的市場(chǎng)供給壓力,芯片端也開始被迫調(diào)降價(jià)格。
因此三安一次性購入50臺(tái)R6和50臺(tái)EPIK700,這相當(dāng)于200臺(tái)以上的54片機(jī)的產(chǎn)能,等于現(xiàn)在三安產(chǎn)能增加了1.2倍。三安這么做的目的也很明顯,全部產(chǎn)能釋放出來之后,攜新機(jī)臺(tái)的效率之威,三安的平均成本預(yù)計(jì)會(huì)低于行業(yè)平均成本30%以上,這其實(shí)是通過規(guī)模經(jīng)濟(jì)建立很高的進(jìn)入門檻。
如果三安的價(jià)格再次調(diào)低20%,大多數(shù)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的售價(jià)都會(huì)低于平均成本,而三安還能保證有盈利。通過這樣的競(jìng)爭(zhēng)前景,逼迫競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手放棄追加投資甚至退出行業(yè),整個(gè)芯片行業(yè)才有機(jī)會(huì)恢復(fù)正常的競(jìng)爭(zhēng)秩序。
要知道現(xiàn)在很多二線的廠商,雖然機(jī)臺(tái)數(shù)量不多,對(duì)三安的市場(chǎng)份額沒有實(shí)質(zhì)的影響,但是在價(jià)格上卻始終影響到芯片行業(yè),從而威脅到三安的盈利能力。三安只有拉開絕對(duì)的優(yōu)勢(shì),才有希望讓這些小芯片項(xiàng)目背后的推手知難而退。