據(jù)了解，倒裝芯片之所以被稱(chēng)為“倒裝”是相對(duì)于傳統(tǒng)的金屬線(xiàn)鍵合連接方式（Wire Bonding）與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過(guò)金屬線(xiàn)鍵合與基板連接的晶片電極面朝上，而倒裝晶片的電極面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，故稱(chēng)其為“倒裝芯片”。晶科電子作為國(guó)內(nèi)唯一一家成熟應(yīng)用倒裝Flip-chip技術(shù)的大功率LED集成芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌，其專(zhuān)利技術(shù)——倒裝焊接技術(shù)具有幾大明顯的優(yōu)勢(shì)：一是沒(méi)有通過(guò)藍(lán)寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配；三是散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升；四是抗靜電能力的提升；五是為后續(xù)封裝工藝發(fā)展打下基礎(chǔ)。

在此次上海國(guó)際照明展上，晶科電子的倒裝LED家族產(chǎn)品主要包括“易系列”和陶瓷基COB產(chǎn)品。這些產(chǎn)品全部采用基于APT專(zhuān)利技術(shù)——倒裝焊接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無(wú)金線(xiàn)、無(wú)固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等諸多優(yōu)點(diǎn)。其中，倒裝陶瓷基COB產(chǎn)品主要有2626和3333這兩款產(chǎn)品，這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于商業(yè)照明、家居照明和建筑照明領(lǐng)域。倒裝陶瓷基COB產(chǎn)品是單核光源，方便二次配光，消除重影。其采用螺絲固定，方便安裝。同時(shí)，倒裝陶瓷基COB光源可直接應(yīng)用在燈具上，為燈具設(shè)計(jì)提供了更廣闊的空間。

倒裝陶瓷基COB——2626

倒裝陶瓷基COB——3333

晶科倒裝LED家族產(chǎn)品—— “易系列”主要有“星輝閃耀”這四大產(chǎn)品。易星E-Star三代產(chǎn)品基于倒裝焊無(wú)金線(xiàn)封裝技術(shù)平臺(tái)，采用陶瓷基板，延續(xù)了易系列高可靠性、低熱阻的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)產(chǎn)出更集中，光色更均勻，兼具更優(yōu)秀的耐大電流能力，適用于戶(hù)外照明及室內(nèi)指向性照明產(chǎn)品。其3535(易星)經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)長(zhǎng)達(dá)6,000小時(shí)以上的實(shí)際測(cè)試，均被認(rèn)定符合美國(guó)“能源之星”(Energy Star))LM-80標(biāo)準(zhǔn)。而易輝E-Light和易耀E-Shine是易系列陶瓷基無(wú)金線(xiàn)封裝產(chǎn)品中可根據(jù)客戶(hù)要求定制的白光LED集成光源產(chǎn)品。易輝E-Light采用高導(dǎo)熱氮化鋁基板實(shí)現(xiàn)多芯片模組的無(wú)線(xiàn)封裝，具有低熱阻、顏色均勻、結(jié)構(gòu)緊湊的特點(diǎn)，在5.0mm×5.0mm的小尺寸基板上封裝4顆大功率芯片，可支持5-10W的輸入功率，為室內(nèi)外照明和手電筒照明產(chǎn)品提供高品質(zhì)的光源器件。易閃”—“E-Flash” LED 是陶瓷基無(wú)金線(xiàn)封裝產(chǎn)品中專(zhuān)為閃光燈應(yīng)用設(shè)計(jì)的一款白光LED 產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品充分發(fā)揮倒裝無(wú)金線(xiàn)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可使用1000mA 以上的脈沖電流驅(qū)動(dòng)，瞬間輸出亮度可達(dá)300lm 以上，并可實(shí)現(xiàn)超薄、超小尺寸封裝，將為各種應(yīng)用閃光燈的數(shù)碼產(chǎn)品、智能交通系統(tǒng)提供一款高效、高品質(zhì)的產(chǎn)品。

在倒裝技術(shù)方面，晶科電子早已專(zhuān)注研發(fā)多年，在起步上已領(lǐng)先行業(yè)一步，此次上海國(guó)際照明展也將是晶科倒裝LED家族的一次盛會(huì)。未來(lái)，晶科電子將一如既往積極服務(wù)于LED照明企業(yè)，尋求建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，逐漸發(fā)展成為中國(guó)大陸LED器件的龍頭企業(yè)。

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