LED芯片生產(chǎn)企業(yè)澳洋順昌(002245)發(fā)布公告稱，公司全資子公司淮安澳洋順昌光電技術(shù)有限公司(下稱‘淮安光電’)獲得了高技技術(shù)資質(zhì)企業(yè)。
根據(jù)國家有關(guān)政策，高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定采用評分制，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)數(shù)量、研究開發(fā)的組織管理水平、科技成果轉(zhuǎn)化能力、成長性指標(biāo)等四個(gè)方面，來評價(jià)企業(yè)利用科技資源進(jìn)行創(chuàng)新、經(jīng)營創(chuàng)新和取得創(chuàng)新成果等方面的情況，能夠獲得認(rèn)證的企業(yè)說明已具備相當(dāng)?shù)目萍紝?shí)力。LED芯片從投料到成品出爐，大大小小的生產(chǎn)環(huán)節(jié)多達(dá)七八十個(gè)，經(jīng)過這幾年的主動(dòng)投入與技術(shù)儲(chǔ)備，澳洋順昌目前在LED芯片領(lǐng)域已具備良好技術(shù)優(yōu)勢。
記者在國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)檢索發(fā)現(xiàn)，目前淮安光電在審的發(fā)明專利共有17項(xiàng)，其中涉及LED芯片及外延片工藝改進(jìn)的專利申請達(dá)到8項(xiàng)，核心功能多為提升光效;涉及到LED設(shè)備優(yōu)化的專利為9項(xiàng)，主要集中在優(yōu)化工藝和提升LED裝備自動(dòng)化程度上，目標(biāo)為降低設(shè)備運(yùn)行過程故障率，提升生產(chǎn)效率。
澳洋順昌的公司人員配備聚集了行業(yè)內(nèi)頂級(jí)的管理和技術(shù)研發(fā)人才，并從國外引進(jìn)30臺(tái)MOCVD外延爐。并擁有一系列技術(shù)先進(jìn)的檢測設(shè)備，基于德國基因的制造技術(shù)與工藝，模擬比實(shí)際應(yīng)用環(huán)境更苛刻的實(shí)驗(yàn)環(huán)境進(jìn)行檢測，專注于每個(gè)產(chǎn)品的工藝細(xì)節(jié)，最終輸出高品質(zhì)產(chǎn)品。
淮安光電現(xiàn)正建設(shè)LED外延片及芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(一期)，設(shè)計(jì)藍(lán)綠芯片年產(chǎn)能180萬片。目前一期項(xiàng)目50%產(chǎn)能已建成投產(chǎn)，核心MOCVD設(shè)備已到貨20臺(tái)，其中15臺(tái)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。大智慧預(yù)計(jì)公司 2014-2016年凈利潤分別為1.56億元、2.11億元和2.81億元，公司二季度LED芯片業(yè)績將持續(xù)增長。公司預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤5,848 萬元-6,747萬元，同比增長30%-50%。
除此之外，在新一輪的LED產(chǎn)能擴(kuò)張潮中，澳洋順昌也并未安于現(xiàn)狀。于6月18日晚間公告稱，控股子公司淮安澳洋順昌光電技術(shù)有限公司，擬在淮安市清河新區(qū)現(xiàn)有廠區(qū)投資建設(shè)LED外延片及芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(二期)，建設(shè)LED藍(lán)、綠光外延片、芯片生產(chǎn)線(項(xiàng)目擬投入OCVD設(shè)備相當(dāng)于69片機(jī)40臺(tái)或54片機(jī)約50臺(tái))，項(xiàng)目投資總額10億元人民幣，項(xiàng)目建成后將新增照明用藍(lán)綠芯片年產(chǎn)能約240萬片，前途不可限量。
淮安光電去年開始投產(chǎn)LED芯片，MOCVD到貨后快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并在當(dāng)年即成功盈利，且毛利率打到29.35%，已十分接近行業(yè)龍頭三安光電的毛利水平，說明淮安光電已經(jīng)在研發(fā)環(huán)節(jié)進(jìn)行了較大的投入，富有成效，并將其順利轉(zhuǎn)變?yōu)榧夹g(shù)優(yōu)勢和成本優(yōu)勢。
隨著LED技術(shù)發(fā)展逐步成熟，LED照明市場潛力巨大，比較適合產(chǎn)業(yè)化經(jīng)營，公司強(qiáng)烈看好其未來的市場發(fā)展。公司多年積累的管理經(jīng)驗(yàn)進(jìn)入LED產(chǎn)業(yè)能進(jìn)一步提高盈利能力。
據(jù)悉澳洋順昌并未止步于高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)，一直正在研發(fā)的項(xiàng)目覆蓋了眾多領(lǐng)域，包括有可能成為下一代主流技術(shù)的高壓芯片、倒裝芯片和CSP封裝以及碳化硅等相關(guān)技術(shù)。公司還積極與科研院所、高校等機(jī)構(gòu)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)、轉(zhuǎn)讓、合作及產(chǎn)業(yè)化探索，目前正在申報(bào)及已獲得的專利超過100項(xiàng)，顯示了豐富的技術(shù)儲(chǔ)備，其技術(shù)實(shí)力不容小覷。
