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Sapien獲得40億韓元AR用MicroLED驅(qū)動芯片供應合同

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2024-07-26  瀏覽次數(shù):966
核心提示:Sapien半導體7月22日宣布稱,公司與歐洲Micro Display引擎制造商簽訂了40億韓元(約2096萬人民幣)規(guī)模的Micro LED驅(qū)動芯片開發(fā)及供應合同。
 Sapien半導體7月22日宣布稱,公司與歐洲Micro Display引擎制造商簽訂了40億韓元(約2096萬人民幣)規(guī)模的Micro LED驅(qū)動芯片開發(fā)及供應合同。


Sapien半導體Micro LED驅(qū)動芯片

Sapien半導體公司根據(jù)合同將負責開發(fā)互補型金屬氧化物半導體(CMOS)背板,并于明年下半年量產(chǎn)。

CMOS背板是控制顯示像素的關鍵部件,通常稱為顯示驅(qū)動芯片(DDI)。

公司計劃在硅基板上形成Micro LED的LEDoS引擎上應用CMOS背板。

Sapien芯片將用于增強人工智能(AI)功能的高級增強現(xiàn)實(AR)智能眼鏡。應用于高級AR智能眼鏡游戲、保健醫(yī)療、教育、軍事等專業(yè)產(chǎn)業(yè)領域。

Sapien半導體曾于去年6月簽訂了44億韓元(約2306萬人民幣)規(guī)模的適用于基本型AR智能眼鏡的CMOS背板供應合同。

Sapien半導體代表李明熙表示:“我們不僅供應基于LEDoS的基本型產(chǎn)品,還供應高端的Micro LED顯示解決方案。”他表示:“公司將憑借能夠?qū)I功能最大化的LEDoS技術實力,而非單純的AR智能眼鏡,在未來占領全球智能眼鏡市場。”

 
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