7月22日，Micro LED 驅(qū)動芯片廠商Sapien Semiconductor（以下簡稱“Sapien”）宣布，公司與歐洲微顯示模組供應(yīng)商簽訂了一份CMOS背板開發(fā)合同，合同金額39.39億韓元（約合人民幣2072萬元）。
微顯示模組CMOS背板開發(fā)（圖片來源：Sapien）
而在6月，Sapien還與一家亞洲Micro LED顯示器制造商簽訂了金額為43.95億韓元（約合人民幣2307萬元）的CMOS背板開發(fā)合同。短短兩個(gè)月，Sapien共計(jì)獲得超80億韓元的訂單。
Micro LED顯示CMOS背板開發(fā)（圖片來源：Sapien）
資料顯示，Sapien成立于2017年，是一家專門為Micro LED顯示驅(qū)動提供定制化ASIC（專用集成電路）產(chǎn)品與方案的無晶圓設(shè)計(jì)公司，主要為Micro LED微小與超大尺寸Micro LED顯示產(chǎn)品提供硅基驅(qū)動背板。
（圖片來源：Sapien）
據(jù)悉，Sapien擁有多名豐富顯示驅(qū)動芯片行業(yè)專家，擁有多達(dá)140多項(xiàng)知識產(chǎn)權(quán)，并已與全球約50家大型科技公司簽訂了保密協(xié)議，共同推動新型顯示產(chǎn)品的開發(fā)。
目前，Sapien已與企業(yè)Hana Must 7 Hospack合并在韓國科斯達(dá)克上市，2023年，Sapien實(shí)現(xiàn)營收32.10億韓元。
