2024年4月1日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，京東方科技集團(tuán)股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種顯示基板的制作方法、顯示基板及顯示裝置“，授權(quán)公告號CN111489992B，申請日期為2020年4月。
專利摘要顯示，本發(fā)明提供了一種顯示基板的制作方法、顯示基板及顯示裝置，涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明通過提供光線控制結(jié)構(gòu)，在光線控制結(jié)構(gòu)上形成解離膠層，將Micro LED芯片設(shè)置在解離膠層上，在光線控制結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離解離膠層的一側(cè)提供目標(biāo)光線，并控制光線控制結(jié)構(gòu)中的目標(biāo)區(qū)域透光，使得目標(biāo)光線穿過目標(biāo)區(qū)域照射到解離膠層上，以將目標(biāo)區(qū)域處對應(yīng)的Micro LED芯片轉(zhuǎn)移至待轉(zhuǎn)基板上。通過光線控制結(jié)構(gòu)使得施加的目標(biāo)光線選擇性透過并照射到解離膠層上，則目標(biāo)區(qū)域處的解離膠層解離，目標(biāo)區(qū)域處的Micro LED芯片可轉(zhuǎn)移到待轉(zhuǎn)基板上，從而實(shí)現(xiàn)Micro LED芯片的巨量轉(zhuǎn)移。
專利摘要顯示，本發(fā)明提供了一種顯示基板的制作方法、顯示基板及顯示裝置，涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明通過提供光線控制結(jié)構(gòu)，在光線控制結(jié)構(gòu)上形成解離膠層，將Micro LED芯片設(shè)置在解離膠層上，在光線控制結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離解離膠層的一側(cè)提供目標(biāo)光線，并控制光線控制結(jié)構(gòu)中的目標(biāo)區(qū)域透光，使得目標(biāo)光線穿過目標(biāo)區(qū)域照射到解離膠層上，以將目標(biāo)區(qū)域處對應(yīng)的Micro LED芯片轉(zhuǎn)移至待轉(zhuǎn)基板上。通過光線控制結(jié)構(gòu)使得施加的目標(biāo)光線選擇性透過并照射到解離膠層上，則目標(biāo)區(qū)域處的解離膠層解離，目標(biāo)區(qū)域處的Micro LED芯片可轉(zhuǎn)移到待轉(zhuǎn)基板上，從而實(shí)現(xiàn)Micro LED芯片的巨量轉(zhuǎn)移。
