事件：公司發(fā)布2023 年三季度報告，2023 年前三季度公司實現(xiàn)營收12.54億元，同比增長17.01%；實現(xiàn)歸母凈利潤-0.20 億元，同比增長40.67%；實現(xiàn)扣非凈利潤-0.34 億元，同比增長13.07%。分季度看，2023 年Q3 公司實現(xiàn)營收4.79 億元，同比增長46.71%，環(huán)比增長11.68%；實現(xiàn)歸母凈利潤-0.09 億元，同比增長69.01%，環(huán)比增長25.94%；實現(xiàn)扣非凈利潤-0.13億元，同比增長58.55%，環(huán)比增長33.52%。
市場開拓成果顯著，盈利能力環(huán)比改善：2023 年Q3，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入4.79 億元，同比增長46.71%，環(huán)比增長11.68%，主要得益于公司積極開拓市場，偏光片業(yè)務(wù)快速增長。2023 年前三季度，公司綜合毛利率為19.47%，同比下降1.87pcts；凈利率為0.16%，同比提升1.67pcts。2023 年Q3 公司毛利率為19.60%，同比提升0.05pcts，環(huán)比提升0.73pcts；凈利率為0.18%，同比提升7.64pcts，環(huán)比提升1.73pcts。費用方面，2023 年前三季度公司銷售、管理、研發(fā)、財務(wù)費用率分別為3.70%/8.18%/4.87%/1.84%，同比變動分別為-2.57/-0.68/-0.73/1.72pcts，控費成效顯著。
Mini LED玻璃基板產(chǎn)線正式開通，期待年產(chǎn)100 萬平米產(chǎn)能放量：隨著技術(shù)的發(fā)展，玻璃基線路板以其優(yōu)越的性能，將解決PCB 基板的部分性能不足問題，成為更優(yōu)選的基板材料。公司作為傳統(tǒng)光電玻璃精加工的龍頭企業(yè)，在玻璃基芯片板級封裝載板方面已攻克技術(shù)難點，是國際上少數(shù)掌握TGV 技術(shù)的廠家之一。2023 年2 月份，公司的德虹顯示一、二期主體工程完成封頂。
經(jīng)過幾個月的快速建設(shè)，德虹顯示于10 月25 日正式拉通首期100 萬平方米玻璃基板全自動化智能制造線體。隨著德虹顯示產(chǎn)線正式投入生產(chǎn)，玻璃基Mini LED 背光產(chǎn)品的滲透率將會有較大提升，同時也能帶動國內(nèi)LCD 和LED行業(yè)的發(fā)展。同時，隨著玻璃基板產(chǎn)線陸續(xù)釋放產(chǎn)能，公司將有望建成全球GCB 稀缺產(chǎn)能，形成公司新的盈利增長點。
聚焦先進玻璃基封裝工藝，實現(xiàn)Micro LED應用新突破：玻璃基板作為有機基板的替代品已經(jīng)在業(yè)界進行了十多年的研究。玻璃基板能提供更好的機械穩(wěn)定性、信號完整性和信號路由能力，是未來芯片高性能的關(guān)鍵之一。2023年9 月，Intel 公布了他們研發(fā)玻璃基板和封裝工藝的初步工作，并計劃在未來十年內(nèi)引入玻璃內(nèi)核基板，以提高芯片封裝配置的復雜度和性能，這一突破性進展將繼續(xù)推動摩爾定律。2023 年10 月，雷曼光電與沃格光電正式推出全球首款PM 驅(qū)動玻璃基Micro LED 顯示屏，該顯示屏使用沃格光電推出的TGV 玻璃基板和雷曼光電獨有的新型COB 封裝專利技術(shù)，工藝更簡化，大幅降低了Micro LED 顯示屏制造成本。在TGV 玻璃基加持下，直顯產(chǎn)品綜合性價比大幅度提升。這款產(chǎn)品的推出確定了TGV 玻璃基在直顯領(lǐng)域的可行性以及在行業(yè)發(fā)展中的重要降本作用，隨著Mini/Micro LED 技術(shù)不斷提升、市場滲透持續(xù)下行，公司業(yè)績有望持續(xù)上升。