在行業(yè)弱市之下，加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整轉(zhuǎn)型，向著高毛利高市場(chǎng)需求的Mini/Micro LED領(lǐng)域進(jìn)軍已經(jīng)成為L(zhǎng)ED顯示產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)生存發(fā)展的首要。

同時(shí)高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預(yù)計(jì)，2025年全球Mini LED市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到53億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)85%。到2025年，全球Micro LED市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)35億美元。2027年全球Micro LED市場(chǎng)規(guī)模有望突破100億美元大關(guān)。在2023年1月，越來(lái)越多的企業(yè)在Mini/Micro LED的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新等方面取得重大突破。Mini/Micro LED行業(yè)的一片火熱，自然帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)的熱情。

但Mini/Micro LED的特點(diǎn)，就是面板晶圓體積極小、布局更加密集，這是Mini LED實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的主要瓶頸。合易科技作為一家專(zhuān)業(yè)從事電子裝配自動(dòng)化設(shè)備21年、集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的高科技企業(yè)，在Mini/Micro LED方興未艾之際就搶先布局，大力研發(fā)Mini/Micro LED檢測(cè)修補(bǔ)技術(shù)，推出多種革新性智能Mini/Micro LED檢測(cè)修補(bǔ)解決方案。

合易科技全自動(dòng)智能Mini＆Micro Led檢修解決方案核心設(shè)備為在線(xiàn)錫膏修補(bǔ)機(jī)、在線(xiàn)AOI 外觀點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)、在線(xiàn)去晶+補(bǔ)晶二合一設(shè)備、在線(xiàn)去晶+補(bǔ)晶+焊晶三合一設(shè)備。

各設(shè)備作業(yè)流程如下：

在線(xiàn)錫膏修補(bǔ)機(jī)

接收上位機(jī)信息，使用定制彩色相機(jī)，對(duì)不良錫膏定位并去除不良錫膏，自動(dòng)修補(bǔ)錫膏。

在線(xiàn)AOI外觀點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)

點(diǎn)亮控制器對(duì)接產(chǎn)品，檢查晶圓是否缺件、多件、偏移和極反，控制測(cè)試所需的晶圓，檢查晶圓是否點(diǎn)亮。特制專(zhuān)業(yè)相機(jī)/光學(xué)鏡頭，確保被測(cè)體的清晰度。

在線(xiàn)去晶+補(bǔ)晶二合一設(shè)備

專(zhuān)業(yè)特制相機(jī)/激光測(cè)高/特制去晶刀，確保去晶準(zhǔn)確度。去晶速度快，每個(gè)晶圓去除只需8秒。采取雙視覺(jué)系統(tǒng)，一組視覺(jué)測(cè)試刀具定位外觀檢測(cè)，另外一組對(duì)去除后焊點(diǎn)的視覺(jué)檢測(cè)，保證去晶效果。自主研發(fā)應(yīng)力感應(yīng)系統(tǒng)，確保對(duì)基板的保護(hù)及變形基板的有效對(duì)應(yīng)，最后將晶圓補(bǔ)齊。

在線(xiàn)去晶+補(bǔ)晶+焊晶三合一設(shè)備

接收上位機(jī)器晶圓的行/列坐標(biāo)，自動(dòng)進(jìn)行去晶補(bǔ)晶焊接晶圓。焊接部分的光斑大小可自動(dòng)調(diào)節(jié)，適用多種類(lèi)型的焊點(diǎn)，并且可以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控焊錫溫度和實(shí)時(shí)圖像監(jiān)控焊接效果，焊點(diǎn)一次就好。

此方案適用于SPI后基板的檢測(cè)修補(bǔ)，整線(xiàn)配置有利于數(shù)據(jù)量統(tǒng)一，方便一系列的調(diào)試換線(xiàn)裝機(jī)，多層保障降低客訴節(jié)約成本。

為滿(mǎn)足多樣化的檢修要求，合易科技為貼合實(shí)際生產(chǎn)場(chǎng)景，可對(duì)全自動(dòng)智能Mini＆Micro Led檢修線(xiàn)進(jìn)行定制化，實(shí)現(xiàn)Mini＆Micro Led的靈活檢修。

如在線(xiàn)AOI點(diǎn)亮外觀檢測(cè)機(jī)與在線(xiàn)去晶+補(bǔ)晶二合一設(shè)備組合，可作用于固晶工作組后段回流焊前，檢測(cè)固晶偏離、漏固、多件、極反等問(wèn)題的不良晶圓去除及對(duì)應(yīng)修補(bǔ)重固晶圓。

而由在線(xiàn)AOI點(diǎn)亮外觀檢測(cè)機(jī)與在線(xiàn)去晶+補(bǔ)晶+焊晶三合一設(shè)備的組合，則可以作用于回流焊后基板檢測(cè)修補(bǔ)不良類(lèi)型，用于降低前期留存不良品的流出減少客訴。

合易科技自創(chuàng)立之外，致力于各類(lèi)自動(dòng)化制造設(shè)備的研發(fā)與創(chuàng)新，用深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和獨(dú)特的戰(zhàn)略規(guī)劃，研發(fā)了全自動(dòng)智能Mini＆Micro Led檢修線(xiàn)。讓Mini＆Micro Led生產(chǎn)過(guò)程變得更加高效，顯著降低制造成本，為Mini＆Micro Led行業(yè)的大規(guī)模商用化貢獻(xiàn)來(lái)自合易的技術(shù)力量。