圖片來源：鴻利智匯
據介紹，該款采用COG技術的P0.4 Micro LED直顯屏幕墨色一致性高，可達到更高的對比度和更出色的畫質，在低灰階表現(xiàn)尤為出色。產品利用AM+TFT主動式驅動，可實現(xiàn)高像素密度顯示，畫面過渡均勻，無頻閃。
得益于玻璃基板材質，其平整性、可拼接性、漲縮性得到顯著優(yōu)化，同時功耗更低，其壽命、耐熱和耐濕等特性更佳。
據華南理工大學材料科學與工程學院項目負責人指出，目前Micro LED主要采用硅基材料作為驅動背板，成本高、難以實現(xiàn)大尺寸化，不利于Micro LED的推廣。華南理工前期立足于氧化物TFT領域的研究基礎，探索適用于Micro LED的氧化物TFT驅動陣列，而COG玻璃基+TFT驅動便是行業(yè)公認的一條較優(yōu)的實現(xiàn)Micro LED顯示的關鍵技術路線。
因為相較于目前主流的PCB基板，玻璃基板的平整穩(wěn)定、耐高溫的特性較容易實現(xiàn)巨量轉移。COG（Chip on Glass）是基于玻璃基板的工藝技術，是未來制作低成本，高像素密度，大尺寸LED顯示屏的最佳工藝。氧化物材料作為TFT的有源層具有遷移率較高，制程溫度低，易于實現(xiàn)LED顯示屏制作等優(yōu)點。
玻璃基+TFT驅動，即采用半導體、光刻和先進銅工藝，在大面積玻璃基板上實現(xiàn)超精細的TFT驅動結構，通過使用COG封裝的行列驅動芯片極大的減少顯示屏驅動芯片的使用數量，滿足大尺寸Micro LED顯示屏制作需求。
另外，Micro LED顯示屏芯片數量多間距小，其實現(xiàn)量產的難點有兩個，其一：能否實現(xiàn)巨量轉移；其二：驅動方式。此外，玻璃基TFT驅動的Micro LED是許多技術的融合，如COG技術、TFT玻璃基板、AM驅動和巨量轉移等，對生產制造環(huán)節(jié)要求高，制程工藝復雜。所以，如何攻克關鍵制程，提高Micro LED量產的可能性，成為了行業(yè)亟待解決的難題。
鴻利智匯早在2020年便與華南理工大學材料科學與工程學院共同成立聯(lián)合實驗室，聚焦Mini/Micro LED制程的技術難點，共同提升巨量轉移技術。
憑借在Mini/Micro LED領域積累的研發(fā)技術和制造經驗，鴻利顯示為該P0.4 Micro LED顯示產品完成了固晶（巨量轉移）制程、封裝制程等關鍵核心環(huán)節(jié)，并成功完成了鍵合、封裝、點亮等一系列試產流程，攻克COG的轉移技術和Micro LED封裝技術的工藝難點，提升大量LED芯片的同步轉移速度上限，降低巨量轉移的難度，提高Micro LED量產的可能性。
據鴻利顯示項目負責人介紹，P0.4 Micro LED顯示產品在車載、家庭影院、虛擬拍攝、元宇宙、8K超高清視頻等領域具有重要的應用前景�；诓ＡЩ鵗FT驅動，能滿足大尺寸Micro LED顯示屏制作需求，將更好地推動Micro LED顯示在大尺寸面板的應用。（來源：鴻利智匯）
