林宏欽還表示，2017年，芯瑞達即開始Mini/Micro LED新型顯示布局。2017年，國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA Research）《2017年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》中指出：Micro-LED未來如能夠突破巨量轉移和全彩化技術瓶頸，同時解決良率、成本及制備耗時等產(chǎn)業(yè)化問題，可能成為下一代顯示技術。Mini LED+LCD因其無需面對巨量轉移和全彩化問題，或可率先實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，與OLED技術在顯示領域一爭高下。芯瑞達敏銳的捕捉到行業(yè)與市場機會，當即開展在LCD顯示器架構的基礎上將LED背光源芯片尺寸微縮至50-200微米，并矩陣式密集排布在背光模組中的顯示技術研究，實現(xiàn)亮度、畫質都與OLED相近，省電效能更高，價格更優(yōu)的目標。該項目獲得當年安徽省重大專題項目的肯定。

　　
芯瑞達具備Mini/Micro LED新型顯示的全部技術路線，其中：POB技術可實現(xiàn)不同尺寸的多面發(fā)光、超倍DHR；COB技術獨特的點膠與整面噴涂技術可實現(xiàn)高亮、大DHR、可柔性與超薄背光及低成本等優(yōu)勢，相關指標超出業(yè)內(nèi)同行。

　　
另外，芯瑞達的Mini/Micro LED直顯產(chǎn)品有著最完整的封裝模式，包括MiP/MEP/SMD/COB/IMD，可以全方位實現(xiàn)工藝優(yōu)化、精度保障、良率提升及混Bin、分光分色等制程需求，從而整體上實現(xiàn)產(chǎn)品畫質參數(shù)的大幅提升。

　　
芯瑞達在Mini/Micro LED新型顯示創(chuàng)新與應用中，形成了獨特的MiP光學工藝、Sn電極固晶工藝、納米涂層技術、“微流道”噴印技術與巨量轉移技術等，解決了耐老化、耐溶劑、耐刮、耐指紋與精準印刷工藝、錫膏偏移及均勻性等等技術難題，形成了一定的行業(yè)壁壘，構筑了專有的產(chǎn)品護城河。

　　
林宏欽介紹說，Mini/Micro LED新型顯示產(chǎn)品因其更優(yōu)秀的畫質、更任意的尺寸與形狀、更輕薄的外觀、節(jié)能與長壽命的綜合優(yōu)勢，快速被市場認可，廣泛運用到比如指揮中心、舞臺、劇場、大型演播廳、展廳、教育與會議場所，以及元宇宙虛擬影視拍攝、AR/XR/MR等新興領域。公司目前已上市產(chǎn)品包括高清會議一體機、高清顯示模組、Mini/Micro LED車載顯示模組。其中，Mini/Micro LED車載顯示模組技術路線包括POB與COB背光，具有高亮高對比度、更高可靠性、更高畫質與AI算法等優(yōu)勢，目前12.3寸產(chǎn)品已上市。