國星光電生產(chǎn)基地分布
01全面進(jìn)擊 第三代半導(dǎo)體國產(chǎn)化發(fā)展之路
近年，國星光電立足自身產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)與科技創(chuàng)新優(yōu)勢，積極拓寬半導(dǎo)體領(lǐng)域外延發(fā)展空間，第三代半導(dǎo)體則是公司前瞻布局的重要方向之一。為加速推進(jìn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，公司已成功推出三大類產(chǎn)品線，為市場提供多樣化、高可靠性、高品質(zhì)的功率器件封測業(yè)務(wù)。同時(shí)，國星光電全資子公司國星半導(dǎo)體是國星光電布局上游外延芯片的主要抓手，在公司拓展第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、攻克“卡脖子”關(guān)鍵器件難題、增強(qiáng)半導(dǎo)體鏈主地位、提升競爭力和市值等方面有著重要意義。
在此背景下，擁有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)的芯電與國星光電前瞻布局高度契合。國星光電可在LED半導(dǎo)體芯片及封裝領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)能力和市場開拓能力助推芯電快速發(fā)展。同時(shí)，利用芯電在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的技術(shù)與市場優(yōu)勢，國星光電可進(jìn)一步拓展第三代半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)范圍，推進(jìn)專業(yè)化整合，做強(qiáng)產(chǎn)品市場，發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，加速推動我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代的進(jìn)程。
02 夯實(shí)基礎(chǔ) 打造“多點(diǎn)開花”新格局
芯電主要從事半導(dǎo)體分立器件和集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，在封測領(lǐng)域擁有良好的市場口碑。近幾年，芯電積極推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，升級產(chǎn)品工藝，優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步強(qiáng)化了自身的市場競爭優(yōu)勢。
經(jīng)營布局方面
芯電采用標(biāo)準(zhǔn)化和定制化服務(wù)相結(jié)合的經(jīng)營模式，可為市場提供包括TO、SOT、SOD、SOP、QFN/DFN在內(nèi)的5大封裝系列分立器件及集成電路產(chǎn)品。
產(chǎn)品技術(shù)方面
芯電在鞏固SOD-123、SOT-23、SOT-25、SOT-26、SOT-89、SOT-223、TO-220AB、SOP8、TSSOP8系列傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)向高端封裝QFN/DFN、FC、BGA、SiP等發(fā)展。
應(yīng)用領(lǐng)域方面
芯電的產(chǎn)品廣泛涵蓋計(jì)算機(jī)類、通訊電信類、消費(fèi)電子類、工業(yè)自動化系統(tǒng)、汽車電子類等領(lǐng)域。目前，芯電已與多家國內(nèi)外知名廠商建立了友好的合作關(guān)系。
為緊抓市場發(fā)展新機(jī)遇，目前芯電主要向高附加值、新型綠色環(huán)保節(jié)能中大功率器件和電源管理IC方向發(fā)展，并在市場端形成優(yōu)質(zhì)的客戶結(jié)構(gòu)，為國星光電進(jìn)擊第三代半導(dǎo)體之路夯實(shí)基礎(chǔ)。
當(dāng)前，隨著“芯片國產(chǎn)化”浪潮的席卷，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入以中國為主要擴(kuò)張區(qū)的第三次國際產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，我國晶圓廠建設(shè)迎來高峰期，將帶動下游封裝測試市場的發(fā)展。另一方面，5G通訊及汽車電子等應(yīng)用需求的日趨增長，也將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新一輪的景氣周期。面對新的發(fā)展格局，國星光電完成收購芯電，將進(jìn)一步鞏固公司在LED行業(yè)的龍頭地位，全面提高市場競爭力，為公司高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動能。
