據了解,該項目由上海芯元基半導體科技有限公司(以下簡稱“芯元基半導體”)全資子公司安徽芯元基半導體科技有限公司投資建設,于2020年11月簽約落戶安徽池州高新區(qū),總投資6億元,計劃分兩個階段建設。
第一階段主要建設第三代半導體GaN基UVA及DPSS項目,總投資6億元,第二階段主要建設GaN基電子功率器件項目及Micro LED項目。
其中,第一階段具體細分為兩期建設,一期投資2億元,打造一條GaN基DPSS襯底生產線,一條UVA365nm芯片生產線,并建設配套設施等;二期投資4億元,建設行政、生產一體化廠房及配套。
資料顯示,芯元基半導體成立于2014年,是一家基于第三代半導體氮化鎵(GaN)材料自主研發(fā)、設計、生產藍寶石基GaN高端薄膜結構芯片、Mini/Micro LED芯片的公司,產品主要應用于工業(yè)固化、AR/VR、智能手表、電視、戶外顯示和特殊照明等領域。
目前,芯元基半導體已獲中微半導體、上海創(chuàng)徒、張江科投、張江高科、浦東科創(chuàng)、上海自貿區(qū)基金等一批機構投資,并在上海臨港和安徽池州建有中試和生產線。
今年年初,芯元基半導體宣布全屏點亮了適合微顯示的5μm Micro LED芯片陣列,同時成功研發(fā)出16*27微米直顯用薄膜倒裝Micro LED芯片。
7月,芯元基半導體宣布與多家顯示行業(yè)頭部廠家達成合作開發(fā)協(xié)議,公司的Chip on Carrier產品和Chip on Stamp產品已經通過客戶的研發(fā)樣品測試,并取得頭部廠家的相關采購訂單。
同月,芯元基半導體宣布突破了像素pitch小于4μm的關鍵工藝,成功點亮了0.12 inch、pitch 3.75μm的適合AR眼鏡顯示用的Micro LED芯片陣列,為提供高端AR微顯示產品奠定了基礎。
8月,芯元基半導體再次傳出在Micro LED微顯示方面取得重大研發(fā)進展,成功點亮了InGaN基紅光適合微顯示的pitch 8微米Micro LED芯片陣列。
至此,芯元基完成了微顯示芯片全彩化方案所需的GRB三種單色光源,且全部是基于InGaN的材料體系。