近日，半導體封裝材料生產商伊帕思宣布完成數千萬元A輪融資。本輪融資由正奇控股、中欣創(chuàng)投及相關產業(yè)方共同投資，資金主要用于公司半導體封裝BT基板材料和類ABF膜的產能建設及市場推廣。

深圳伊帕思新材料科技有限公司成立于2015年，是一家專業(yè)從事研發(fā)、生產與銷售IC封裝材料的高新技術企業(yè)。公司多年來一直致力于先進半導體封裝材料的深入研究，在BT基板材料和類ABF膜領域積累了豐富研發(fā)和生產經驗，為IC封裝及Mini&Micro LED顯示產業(yè)提供技術先進的半導體基材及解決方案。經過七年堅持不懈的發(fā)展，伊帕思已經成長為Mini&Micro LED顯示載板及BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封裝載板領域的先進材料廠商。

BT基板材料和ABF膜是IC載板上游關鍵的核心原材料，市場主要被國外壟斷，屬于國內“卡脖子”的關鍵材料領域。目前國內IC載板廠商全球市場份額占比低于5%，正處于高速擴張階段，未來2年固定資產投資額有望超過500億元，而BT基板材料、ABF膜等上游核心材料嚴重依賴進口的情況卻制約著行業(yè)的快速發(fā)展，IC載板廠家迫切需要國內上游材料公司在技術和產能上取得突破。為滿足下游客戶的需求，伊帕思已經于2022年9月在江門鶴山與長江工業(yè)園簽約投建ABF膜生產基地項目，同時計劃于近期在廣東清遠投建半導體封裝BT基板材料生產基地項目，以快速提升產能，進一步增強公司在行業(yè)中的競爭力。

正奇控股是聯想控股成員企業(yè)，是一家專注于科創(chuàng)企業(yè)的創(chuàng)新型投資控股集團。正奇控股深圳公司總經理韓立軍先生表示：“正奇控股專注于新一代信息技術和硬科技領域的投資，此次投資伊帕思是正奇控股在半導體關鍵材料領域的又一重要布局。伊帕思深耕半導體封裝材料領域多年，在核心材料的分子結構設計、樹脂合成及配方、基板材料的制備工藝等方面有深厚的技術積累和產業(yè)經驗，是國內為數不多掌握BT基板材料和類ABF膜核心技術的公司，處于行業(yè)領先地位，我們看好伊帕思未來的發(fā)展前景。正奇控股希望通過此次對伊帕思的投資，助力公司快速發(fā)展，加速公司的產能建設和產品市場導入，實現產業(yè)“卡脖子”材料的國產化，助力中國半導體產業(yè)的快速發(fā)展。”

中欣創(chuàng)投曾慶華先生指出：“超越摩爾定律，先進封裝大有可為，BT基板材料與ABF膜作為先進封裝的關鍵材料，伊帕思展現了在行業(yè)中相當的技術優(yōu)勢，在這個半導體材料賽道上具有非常好的發(fā)展前景，同時本人更看好創(chuàng)始人在行業(yè)中20多年的默默耕耘，我們期望伊帕思在新股東資金和資源的加持下，在不久的將來，公司將取得豐碩的成果。”

伊帕思CEO賀育方表示：“我們非常榮幸得到正奇控股、中欣創(chuàng)投和相關產業(yè)投資人的認可，這也是伊帕思的一個新的里程碑。伊帕思將重點針對半導體產業(yè)的痛點，加快加強先進封裝材料的研發(fā)力度與市場布局。將在芯片設計與封裝之間的深度協同優(yōu)化，持續(xù)創(chuàng)新推出伊帕思特色的先進封裝基板和適合High Layer SAP工藝的積層膜產品。同時，我們將聚焦人才引進和強化資源整合，與戰(zhàn)略伙伴和客戶攜手合作，推動半導體封裝材料的技術創(chuàng)新與國產化，助力國內、外半導體行業(yè)的蓬勃發(fā)展。”