公司LED顯示驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品具有高清晰度/低功耗等特征，廣泛應(yīng)用于小間距/MiniLED屏等產(chǎn)品；景觀亮化產(chǎn)品智能化程度高、兼容強(qiáng)/可靠性好，廣泛應(yīng)用在樓宇亮化/室內(nèi)外照明等場(chǎng)景；LED照明驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品具備耐壓高/支持快速&穩(wěn)定的開關(guān)切換調(diào)光調(diào)色等特征，廣泛應(yīng)用于各類室內(nèi)外照明和智能照明環(huán)境；電源管理芯片布局逐步完善；2020年公司MiniLED驅(qū)動(dòng)芯片已量產(chǎn)，智能調(diào)光調(diào)色的照明驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品也開始批量生產(chǎn)。

公司與晶圓和封裝廠合作穩(wěn)定，得益于公司提前布局，更多型號(hào)產(chǎn)品已從8寸升級(jí)到12寸晶圓生產(chǎn)，采用自主開發(fā)的工藝，提升產(chǎn)品集成度、減小內(nèi)部器件尺寸和物理間距，增加單片晶圓切割的芯片數(shù)量，降低芯片成本，通過(guò)公司自主研發(fā)工藝，公司產(chǎn)品可在晶圓廠之間快速切換，同時(shí)公司也自建了封測(cè)產(chǎn)線，有效解決了委外加工產(chǎn)能供應(yīng)不足和品質(zhì)把控問(wèn)題。未來(lái)，公司將以現(xiàn)有產(chǎn)品線為基礎(chǔ)，優(yōu)化升級(jí)IC性能，研發(fā)適應(yīng)Mini和Micro顯示的驅(qū)動(dòng)IC，圍繞智能化和高集成度的趨勢(shì)，公司也在設(shè)計(jì)研發(fā)具備高度智能化的微處理器產(chǎn)品。公司在繼續(xù)打造優(yōu)質(zhì)LED驅(qū)動(dòng)IC的基礎(chǔ)上，向智能照明、智能家居以及消費(fèi)電子類產(chǎn)品領(lǐng)域拓展，未來(lái)成長(zhǎng)空間廣闊。