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德州儀器宣布將收購美光科技達(dá)猶他州的晶圓廠

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2021-07-07  來源:半導(dǎo)體照明網(wǎng)  瀏覽次數(shù):1655
核心提示:7月6日消息,德州儀器公司(TI)于近日宣布與美光科技達(dá)成協(xié)議,將以9億美元的價格收購后者位于猶他州Lehi的300mm晶圓廠。
    7月6日消息,德州儀器公司(TI)于近日宣布與美光科技達(dá)成協(xié)議,將以9億美元的價格收購后者位于猶他州Lehi的300mm晶圓廠。

 

繼DMOS6,RFAB1和即將落成的RFAB2三座晶圓廠之后,此次收購的Lehi晶圓廠將會成為TI第四座300mm晶圓廠。作為一項戰(zhàn)略舉措,該300mm晶圓廠同時將為TI生產(chǎn)65nm和45nm模擬和嵌入式處理芯片,并將根據(jù)需求升級。

 

兩家公司計劃于2021年底前完成協(xié)議。據(jù)預(yù)計,該廠2022年每個季度相關(guān)未充分利用成本為7500萬美元,2023年初有望實現(xiàn)營收。

 
關(guān)鍵詞: 德州儀器
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