近日,晶呈科技推出其專利技術(shù)開發(fā)的特殊復(fù)合材料-銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer),并搭配其獨(dú)家專利垂直型LED結(jié)構(gòu)與制程,可以解決Mini/Micro LED無基板巨量轉(zhuǎn)移低良率及倒裝芯片發(fā)光亮度及均勻性不足的困境,達(dá)到低成本、高亮度的目標(biāo)。
據(jù)了解,晶呈科技董事長(zhǎng)兼總裁Charlie Chen表示,目前,Mini/Micro LED面臨著成品率低的問題,而晶呈科技所開發(fā)銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)具備以下四大特點(diǎn):
1、具備磁吸性:材料本身不具磁性,但具有磁吸特性,有利于后續(xù)高速巨量轉(zhuǎn)移制程;
2、厚度超。汉穸瓤杀≈30um(微米),芯片尺寸微縮,做到細(xì)小化;
3、化學(xué)切割:經(jīng)由化學(xué)切割,由于切割到細(xì)微,可讓一片晶圓產(chǎn)出倍增;
4、高散熱性:材料為金屬材質(zhì),具備極佳散熱性。
以銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)作為L(zhǎng)ED發(fā)光層的載板,可增強(qiáng)Mini/Micro LED芯片強(qiáng)度,也可以把芯片做成垂直結(jié)構(gòu),讓亮度、耗電表現(xiàn)更加優(yōu)異。在此基礎(chǔ)上,晶呈科技更開發(fā)出銅磁微發(fā)光二極體 (CMuLED)及Micro LED 0404 RGB頂面射光封裝體(0404 Pixel Top Face Emitting Package,簡(jiǎn)稱0404 TFE)。