韓國研究財(cái)團(tuán)成均館大學(xué)Kim Teail教授和三星電子研發(fā)團(tuán)隊(duì)共同表示，利用導(dǎo)電黏著劑在指甲蓋大小的柔性基板之上排列出了數(shù)千個(gè)Micro LED。本次研發(fā)結(jié)果提升了20倍的Micro LED集成度。

圖：a-柔性基板之上利用各向異性導(dǎo)電黏著劑形成RGB LED與電子芯片直接電路、b- 利用各向異性導(dǎo)電黏著劑的高密度大面積Micro LED排列、c- 柔性PET基板之上利用各向異性導(dǎo)電黏著劑的柔性Micro LED

根據(jù)韓媒Biz.chosun報(bào)道，若要將小于頭發(fā)絲的100以下大小LED元器件在基板上實(shí)現(xiàn)高密度排列，關(guān)鍵在于電極的連接技術(shù)。普遍采用的方式是利用金屬線將電極進(jìn)行水平連接或通過加熱固定元器件。但此種方式需要高溫高壓制程，無法應(yīng)用于易于熱變形的柔性基板材料上。

本次研發(fā)團(tuán)隊(duì)利用高分子黏著劑和納米級大小金屬粒子，開發(fā)出了一種全新的導(dǎo)電黏著劑。利用此，在常溫低壓制程實(shí)現(xiàn)了在1㎝*8㎜大小柔性基板上排列出數(shù)千個(gè)超小型（15電極）Micro LED�？稍跈M款5cm之上排列出60萬個(gè)Micro LED。

黏著劑表面利用蓮花花瓣防水現(xiàn)象原理，可選擇性調(diào)節(jié)“濕”與“不濕”的狀態(tài)。此種設(shè)計(jì)的導(dǎo)電黏著劑可進(jìn)行性選擇性導(dǎo)電，且粘著力和穩(wěn)定性出眾。

且本次排列出的Micro LED電極并非為水平，而是垂直連接，最大限度提升了直接密度。制程可在攝氏100度和1氣壓條下進(jìn)行，可用于柔性基板。良率也高達(dá)99.9%（1000顆中999顆成功點(diǎn)亮）。

Kim Teail教授表示：若技術(shù)能商用時(shí)，可應(yīng)用在穿戴電子器件或醫(yī)療穿戴儀器、柔性Micro LED顯示等多種領(lǐng)域。

本次研發(fā)成果刊登于國際學(xué)術(shù)期刊Advanced Materials的16日封面論文。