LED測試包括光致發(fā)光（PL）和電致發(fā)光（EL）測試，前一種方法可以測試LED芯片并沒有接觸和破壞，但與EL測試相比，它可能無法檢測到所有缺陷。相反，EL測試能夠識別更多缺陷，但它通過設(shè)置電流來測試LED芯片，這需要接觸LED芯片并可能導(dǎo)致芯片損壞。

對于Micro LED檢測，由于芯片尺寸對于傳統(tǒng)測試設(shè)備而言太小，因此應(yīng)用EL測試非常困難且效率很低。但是使用PL測試可能會遺漏一些缺陷，導(dǎo)致效果不好。

因此，技術(shù)開發(fā)人員和設(shè)備制造商正致力于大規(guī)模測試技術(shù)，以提高檢測效率且不會損壞芯片。廈門大學(xué)和臺灣國立交通大學(xué)的聯(lián)合研究小組開發(fā)了一種基于攝像頭的顯微成像系統(tǒng)，用于Micro LED測試。該系統(tǒng)集成了計算機(jī)、電流源、數(shù)碼相機(jī)、電流供應(yīng)探頭、顯微鏡與支持軟件，可以捕獲和分析顯微照片，以測量Micro LED芯片的亮度。

專門從事設(shè)備制造的柯尼卡美能達(dá)集團(tuán)也開始與其子公司Instrument Systems（德國）和Radiant Vision Systems（美國）合作開發(fā)Micro LED和Mini LED檢測系統(tǒng)，涵蓋了廣泛的檢測應(yīng)用，包括伽馬調(diào)諧、均勻性和LED芯片檢測。

由于Micro LED芯片很小，如何在識別它們之后有效地修復(fù)和更換也是一項具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。目前，Micro LED修復(fù)解決方案包括紫外線輻射修復(fù)技術(shù)、激光焊接修復(fù)技術(shù)、選擇性修補(bǔ)技術(shù)、選擇性激光修復(fù)技術(shù)和冗余電路設(shè)計解決方案。

美國創(chuàng)業(yè)公司Tesoro提出了結(jié)合了非接觸式EL測試和BAR（Beam-Address Release）轉(zhuǎn)移方法，該方法能夠只將沒有問題的LED LED芯片高速傳輸?shù)侥繕?biāo)基板上。

日本設(shè)備供應(yīng)商Toray推出其Micro LED檢測和維修解決方案。其自動光學(xué)檢測工具可實現(xiàn)非接觸式檢測，然后其激光微調(diào)工具可根據(jù)檢測結(jié)果排除故障的Micro LED芯片。