據(jù)業(yè)內(nèi)專業(yè)人士預(yù)計,2020年前后,COB產(chǎn)品在小間距LED市場的占比將超過半數(shù),在“COB就是未來”的技術(shù)路線邏輯下,2018年COB供給規(guī)模、參與品牌數(shù)量的大幅增長可期。那么,在行業(yè)亟需創(chuàng)新改革的當(dāng)下,COB封裝又是否能開啟行業(yè)新潮流,成為新的經(jīng)濟增長點?
COB技術(shù)優(yōu)勢突出 所遇挑戰(zhàn)仍不可忽視
近年來,封裝行業(yè)一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動及發(fā)展階段,新型的顯示技術(shù)層出不窮,其中最引人注目的莫過于COB封裝。因此,各大LED屏企適時抓住這一潛力無限的商機,能受到如此廣泛的接納度,當(dāng)然不是空穴來風(fēng),COB封裝在LED顯示屏上的應(yīng)用優(yōu)勢體現(xiàn)在方方面面。
首先,具有超輕薄、防撞抗壓、散熱能力強的特征,可根據(jù)客戶的實際需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3,可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運輸和工程成本;COB產(chǎn)品直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi),用環(huán)氧樹脂膠封裝固化,燈點表面凸起成球面,光滑而堅硬,耐撞耐磨;COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上,通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求,加上沉金工藝,幾乎不會造成嚴(yán)重的光衰減,所以很少死燈,大大延長了LED顯示屏的壽命。
其次,可彎曲,可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性,PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞,因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏,圓形屏,波浪形屏。是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材?勺龅綗o縫隙拼接,制作結(jié)構(gòu)簡單,而且價格遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于柔性線路板和傳統(tǒng)顯示屏模組制作的LED異形屏。全天候優(yōu)良也是COB最大特征,采用三重防護處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出,滿足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。
一種新產(chǎn)品以及新技術(shù)的出現(xiàn),從來不會一帆風(fēng)順,途中總會遇到諸多阻礙,COB亦 COB的封裝技術(shù)還面臨幾大挑戰(zhàn)。封裝的一次通過率不高、對比度低、維護成本高等;其顯色均勻性遠(yuǎn)不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏;現(xiàn)有的COB封裝,仍舊采用正裝芯片,需要固晶、焊線工藝,因此焊線環(huán)節(jié)問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比;最后制造成本問題也是COB面臨的一大挑戰(zhàn),由于不良率高,造成制造成本遠(yuǎn)超SMD小間距。
Mini LED問世成威脅?二者相融才是新趨勢
除了COB自身生產(chǎn)問題所帶來的挑戰(zhàn)之外,Mini LED的出現(xiàn)亦給COB封裝技術(shù)帶來了一定影響。從年初的COB封裝引關(guān)注,再到近段時間LED屏企相繼推出的Mini LED產(chǎn)品,Mini LED瞬時風(fēng)頭無限。
雖說近些年許多業(yè)內(nèi)人士對于Mini LED和COB LED哪個將占據(jù)LED顯示的主流位置而發(fā)表看法,但是兩者的存在并不沖突。從定義來看COB說到底只是一種封裝技術(shù),COB LED也只是這種封裝技術(shù)的產(chǎn)品,而Mini LED是點間距約在100微米的LED產(chǎn)品,所以二者絕對不是沖突的。這表示二者不但不是競爭關(guān)系還能進行很好的融合互補關(guān)系,Mini LED的間距過小,傳統(tǒng)的SMD封裝技術(shù)未必能夠滿足Mini LED的封裝要求,COB封裝技術(shù)或許是更好的選擇。
技術(shù)的更新?lián)Q代勢必帶來的是產(chǎn)品的升級,就目前來看COB封裝技術(shù)是Mini LED的封裝技術(shù)的更新方向,至于產(chǎn)品的升級是否到達成熟狀態(tài)就要看最終的產(chǎn)品形態(tài)是否是模塊化、面板化了。而要改用COB封裝技術(shù)去生產(chǎn)Mini LED勢必引發(fā)從封裝到下游各個環(huán)節(jié)的技術(shù)變革,但是當(dāng)前LED顯示行業(yè)的生產(chǎn)線,還是沿用之前SMD封裝化的生產(chǎn)線。生產(chǎn)技術(shù)成熟的Mini LED產(chǎn)品的重?fù)?dān)可能落在業(yè)內(nèi)一線廠商的肩上。不過國內(nèi)有資金實力的以利亞德為首的上市LED顯示屏生產(chǎn)企業(yè)或者也可以布署生產(chǎn)技術(shù)成熟的Mini LED產(chǎn)品。
政策、技術(shù)、市場全具備未來發(fā)展指日可待
當(dāng)前LED小間距顯示產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重,SMD封裝技術(shù)經(jīng)過多年發(fā)展,進入了瓶頸期,在產(chǎn)品間距上已經(jīng)到了天花板,同時用戶非常關(guān)注的幾個痛點希望得到改善,如:防塵、防水、防撞擊、產(chǎn)品穩(wěn)定可靠性等,這些讓用戶耗費了大量的精力。從封裝技術(shù)的分類來看,COB小間距LED是小間距2.0時代產(chǎn)品,省去了SMD封裝的燈珠封裝、貼片、回流焊等工藝,穩(wěn)定性和可靠性得到了大大提高。提別是在指揮調(diào)度中心等高端市場,COB的高度穩(wěn)定性、維護維修便捷性和觀看舒適性,將會得到了很高的認(rèn)可,也為未來COB在市場的發(fā)展帶來更大的應(yīng)用空間。
不僅僅是市場、技術(shù)的優(yōu)勢,COB技術(shù)在國家政府政策也是占盡天時,獲國家“十三五”重點科研項目——戰(zhàn)略性先進電子材料.新型顯示課題的立項資助,主要任務(wù)是突破傳統(tǒng)小間距LED顯示技術(shù)的不足及限制。當(dāng)政策、技術(shù)、市場,天時、地利、人和,已經(jīng)完全具備, COB技術(shù)就該勇往直前,未來可期!
技術(shù)創(chuàng)新是LED顯示屏行業(yè)亙古不變的話題,只有不斷推出新技術(shù)、新產(chǎn)品,才能保證順利完成產(chǎn)業(yè)的升級。COB技術(shù)的出現(xiàn),帶著小間距LED產(chǎn)品邁上更高的臺階,為終端市場帶來更好的用戶體驗,但是我們無法預(yù)測,還將會有怎樣高精尖的技術(shù)在未來等待著LED顯示屏行業(yè),將為用戶帶來何種驚喜,讓我們拭目以待!