解決工藝復(fù)雜化、降低成本  超小間距Micro LED模組來臨

LED顯示屏產(chǎn)品的技術(shù)更迭經(jīng)歷了直插、表貼、COB三個階段，兩次革命，從直插、表貼，到COB意味著更小的間距和更高的分辨率。LED屏從直插到表貼的變化，主要是集成工藝和燈珠封裝規(guī)格的變化；表貼工藝向COB工藝的變化，帶來更小的間距控制能力的同時，也提供了更好的視覺舒適性和可靠性體驗。而Micro LED技術(shù)的出現(xiàn)，不僅推動集成或者封裝技術(shù)的變革，更加強(qiáng)調(diào)了燈珠晶體顆粒的“微型化”，所以，Micro LED技術(shù)的進(jìn)步，于整個LED顯示屏行業(yè)而言，具有重要的開拓性意義。

傳統(tǒng)的Micro LED顯示屏主要采用PCB基板作為背板，由于PCB基板的平整度有限，微米等級的芯片無法直接打在PCB基板上，需要將Micro LED芯片作成封裝型態(tài)，再轉(zhuǎn)移至PCB上頭，制作工藝相較復(fù)雜。而最新推出的此款由多家一線廠家共同開發(fā)而成的超小間距Micro LED模組，克服了以上難題，直接將Micro LED芯片轉(zhuǎn)移至PCB基板上，省去了眾多繁瑣的制作工藝，直接降低了產(chǎn)品的研發(fā)成本。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計，目前最新的技術(shù)方案，模塊端的成本相較傳統(tǒng)的小間距顯示屏將會便宜三成以上，也就表示Micro LED顯示屏的價格將會愈發(fā)平民化，擺脫“用不起”“昂貴”等負(fù)面標(biāo)簽。

此外，超小間距Micro LED模組之所以被稱之為超小間距，是由于其LED晶粒尺寸約在50µm至80µm之間，間距約800 µm以下，模塊尺寸為6 cm x 6 cm，分辨率達(dá)到80 x 80 pixel，相較于傳統(tǒng)Micro LED模組，此款產(chǎn)品的間距可以做到更小，并且還能夠自由拼接大小。隨著Micro LED技術(shù)的不斷成熟，Micro LED可以更好的應(yīng)用于電視墻、室內(nèi)顯示屏等商用顯示屏領(lǐng)域，讓越來越多的企業(yè)看到Micro LED帶來的新商機(jī)。

落地應(yīng)用 工程大屏成最具優(yōu)勢市場

眾所周知，隨著Micro LED技術(shù)不斷進(jìn)步，Micro LED的應(yīng)用領(lǐng)域也不斷增多，由于Micro LED的性能優(yōu)良，使其可應(yīng)用在穿戴式的手表、手機(jī)、車用顯示器、擴(kuò)增實境、虛擬實境等各大商業(yè)顯示領(lǐng)域，但從Micro-LED的市場規(guī)模來看，大尺寸顯示器的應(yīng)用將會成為主流。預(yù)估至2025年應(yīng)用在大尺寸顯示器的Micro LED產(chǎn)值將會達(dá)到19.8億美元，占全體應(yīng)用的68%比例。

首先，作為電子產(chǎn)業(yè)的大頭，三星電子在 CES 2018 發(fā)布其 Micro LED 模組化電視“The Wall”，此款146 英寸“The Wal”由許多 9.37 英寸的 Micro LED 顯示模組構(gòu)成，可以根據(jù)電影院或客廳等不同的使用地點定制成各種尺寸，甚至可以實現(xiàn)100寸以上的超大型畫面，不過相較傳統(tǒng)電視的價格，“The Wal”售價將高出不少，一臺Micro LED 電視的價格高達(dá)1億5000萬韓幣（約人民幣90萬元）以上，據(jù)了解，三星將于今年7月在越南工廠啟動Micro LED電視量產(chǎn)線，成為首個量產(chǎn)Micro LED 電視的企業(yè)。

除了可以應(yīng)用在彩電領(lǐng)域以外，Micro LED應(yīng)用在工程大屏顯示市場更有前景。2014-2017年以來，小間距LED顯示市場的增幅都在60-80%以上，2018年僅國內(nèi)小間距LED顯示市場的規(guī)模就渴望達(dá)到百億元，且隨著智慧社會、大數(shù)據(jù)和智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，工程大屏顯示的未來成長還會“更美好”。在超大顯示面積的工程大屏領(lǐng)域，Micro LED不需要與液晶、OLED等平板顯示技術(shù)直接較量,因為后者的拼接顯示避免不了擁有畫面縫隙。同時，工程市場對Micro LED產(chǎn)出的規(guī)模要求、經(jīng)濟(jì)性要求也更低。未來小間距LED顯示技術(shù)從表貼向COB過渡，進(jìn)而進(jìn)入Micro LED時代，是公認(rèn)的路線圖。這方面其實已經(jīng)在“量產(chǎn)之中”，只不過LED晶體顆粒并沒有縮小到10-50微米，而是采用100-300微米的顆粒。

“巨量轉(zhuǎn)移”難題仍未解決  獲巨頭企業(yè)關(guān)注研發(fā)

Micro LED技術(shù)取得新突破，并在各大領(lǐng)域應(yīng)用全面升級，那這是否就意味著Micro LED可以實現(xiàn)量產(chǎn)了呢？這似乎還有待商榷。

就技術(shù)而言，Micro LED是主要通過將傳統(tǒng)LED晶體薄膜用微縮制程技術(shù)進(jìn)行微縮化、陣列化、薄膜化，然后通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)將晶體薄膜批量轉(zhuǎn)移到電路板上，利用物理沉積制造保護(hù)層，最后完成封裝。因此，其關(guān)鍵核心技術(shù)主要有兩步：微縮制程技術(shù)和“巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)”。超小間距Micro LED模組雖然在工藝及間距上取得重大突破，但是，依舊沒有解決“巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)”的技術(shù)瓶頸，即一張晶片上數(shù)百萬顆的LED晶體，裂片之后的單晶操作，不可能采用簡單機(jī)械的方式完成，而是需要專門的設(shè)備和工藝。

與此同時，隨著LED顯示屏從直插、表貼到COB，其集成工藝水平不斷提高，這給Micro LED大屏產(chǎn)品“巨量轉(zhuǎn)移”技術(shù)帶來更大的難題。如果說，直插工藝是一種可以純手工完成的原始技術(shù)，那么表貼工藝就是一種必須機(jī)械化制作的工藝，而COB技術(shù)則需要在潔凈環(huán)境中、全自動化、數(shù)控體系下完成。未來的Micro LED工藝，不僅具有COB所有的特點，更設(shè)計“極小”電子器件的大量轉(zhuǎn)移操作，難度進(jìn)一步升級，涉及到更為復(fù)雜的半導(dǎo)體工業(yè)制造經(jīng)驗。

不過，Micro LED代表的巨量轉(zhuǎn)移工藝已經(jīng)獲得了蘋果、索尼、友達(dá)、三星等國際巨頭的關(guān)注和研發(fā)。蘋果公司有穿戴顯示產(chǎn)品的樣品展示，索尼則實現(xiàn)了P1.2間距拼接LED大屏的量產(chǎn)。相信，在各大企業(yè)不斷的努力之下，Micro LED實現(xiàn)商用化量產(chǎn)也就指日可待了。

小間距LED大屏行業(yè)就是一個不斷技術(shù)創(chuàng)新與進(jìn)步的行業(yè)，整體上，Micro LED技術(shù)用于小間距LED和大屏市場，可以創(chuàng)造出一個顯示性能、對比度、色彩指標(biāo)、節(jié)能水平等遠(yuǎn)超過現(xiàn)有產(chǎn)品的“完美杰作”。但是，從表貼到COB再到Micro LED，小間距LED行業(yè)實現(xiàn)世代升級，還需要不斷創(chuàng)新工藝技術(shù)。市場參與者必須抓得住這一行業(yè)進(jìn)步的大趨勢、大規(guī)律，有先進(jìn)的戰(zhàn)略性眼光、開創(chuàng)性精神。任何企圖依靠暫時技術(shù)優(yōu)勢、市場優(yōu)勢，固步自封的“被動防守”者，都只會被打翻在地。唯有持續(xù)不斷的創(chuàng)新和技術(shù)挑戰(zhàn)，才是行業(yè)生存的真諦。