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微間距LED顯示屏八大工藝技術(shù)淺析

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2018-07-05  瀏覽次數(shù):1399
核心提示:隨著市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展,人們對(duì)LED顯示屏的需求也不斷在增長(zhǎng)著。LED顯示屏在中國(guó)已經(jīng)有幾十年的發(fā)展歷史,我們?cè)谶@個(gè)行業(yè)的技術(shù)
 隨著市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展,人們對(duì)LED顯示屏的需求也不斷在增長(zhǎng)著。LED顯示屏在中國(guó)已經(jīng)有幾十年的發(fā)展歷史,我們?cè)谶@個(gè)行業(yè)的技術(shù)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,和世界一流水平已經(jīng)相差無(wú)幾,在某些領(lǐng)域甚至彎道超車,實(shí)現(xiàn)了對(duì)國(guó)外技術(shù)的超越,微間距顯示技術(shù)就是其中的代表。

LED顯示技術(shù)的快速進(jìn)步與成熟以及客戶要求的提高,微間距LED顯示屏的點(diǎn)間距越來(lái)越小,并且廣泛應(yīng)用在視頻會(huì)議、指揮調(diào)度中心、安防監(jiān)控中心、廣電傳媒等領(lǐng)域。微間距LED顯示屏的高清顯示、高刷新頻率、無(wú)縫拼接、良好的散熱系統(tǒng)、拆裝方便靈活、節(jié)能環(huán)保等特點(diǎn)已經(jīng)被廣大行業(yè)用戶熟知,但是,說(shuō)到微間距LED顯示屏具體的工藝技術(shù),很多人還是不知道的,下面小編就對(duì)微間距LED顯示屏的各項(xiàng)工藝技術(shù)進(jìn)行淺析,讓大家更加透徹的了解微間距LED顯示屏。

一、封裝技術(shù):P2以上密度的LED顯示屏一般采用1515、2020、3528的燈珠,LED管腳外形采用J或者L封裝方式。側(cè)向焊接管腳,焊接區(qū)會(huì)有反光,墨色效果差,勢(shì)必需要增加面罩以提高對(duì)比度。密度進(jìn)一步提高,L或者J的封裝就不能滿足應(yīng)用需求,必須采用QFN封裝方式。這種工藝的特點(diǎn)是無(wú)側(cè)向焊接管腳,焊接區(qū)無(wú)反光,從而使得顯色效果非常好。另外采用全黑一體化設(shè)計(jì)模壓成型,畫(huà)面對(duì)比度提高了50%,顯示應(yīng)用畫(huà)質(zhì)效果對(duì)比以往顯示屏更加出色。

二、焊接工藝:回流焊接溫升過(guò)快將會(huì)導(dǎo)致潤(rùn)濕不均衡,勢(shì)必造成器件在潤(rùn)濕失衡過(guò)程中導(dǎo)致偏移。過(guò)大的風(fēng)力循環(huán)也會(huì)造成器件的位移。盡量選擇12溫區(qū)以上回流焊接機(jī),鏈速、溫升、循環(huán)風(fēng)力等作為嚴(yán)格管控項(xiàng)目,即要滿足焊接可靠性需求,又要減少或者避免器件的移位,盡量控制到需求范圍內(nèi)。一般以像素間距的2%范圍作為管控值。

三、箱體裝配:箱體是有不同模組拼接而成,箱體的平整度和模組間的縫隙直接關(guān)系箱體裝配后的整體效果。鋁板加工箱、壓鑄鋁箱是當(dāng)下應(yīng)用廣泛的箱體類型,平整度可以達(dá)到10絲內(nèi).模組間拼接縫隙以兩個(gè)模組最近像素的間距進(jìn)行評(píng)估,兩像素太近點(diǎn)亮后是亮線,兩像素太遠(yuǎn)會(huì)導(dǎo)致暗線。拼裝前需要進(jìn)行測(cè)量計(jì)算出模組拼縫,然后選用相對(duì)厚度的金屬片作為治具事先插入進(jìn)行拼裝。

四、屏體拼裝:裝配完成的箱體需要組裝成屏體后才可以顯示精細(xì)化的畫(huà)面、視頻。但箱體本身尺寸公差及組裝累積公差對(duì)微間距LED顯示屏拼裝效果都不容忽視。箱體與箱體之間最近器件的像素間距過(guò)大、過(guò)小會(huì)導(dǎo)致顯示暗線、亮線。暗線、亮線問(wèn)題是現(xiàn)在微間距LED顯示屏不容忽視的、需要攻克的難題。部分公司通過(guò)貼3m膠帶、箱體細(xì)微調(diào)整螺母進(jìn)行調(diào)整,以達(dá)到最佳效果。

五、印刷電路板工藝:伴隨微間距LED顯示屏發(fā)展趨勢(shì),4層、6層板被采用,印制電路板將采用微細(xì)過(guò)孔和埋孔設(shè)計(jì),印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化,加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求,迅速發(fā)展起來(lái)的激光鉆孔技術(shù)將滿足微細(xì)孔加工。

六、印刷技術(shù):過(guò)多、過(guò)少的錫膏量及印刷的偏移量直接影響微間距LED顯示屏燈管的焊接質(zhì)量。正確的PCB焊盤設(shè)計(jì)需要與廠家溝通后落實(shí)到設(shè)計(jì)中,網(wǎng)板的開(kāi)口大小和印刷參數(shù)正確與否直接關(guān)系到印刷的錫膏量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12mm厚度的電拋光激光鋼網(wǎng),1010RGB以下器件建議采用1.0-0.8厚度的鋼網(wǎng)。厚度、開(kāi)口大小與錫量成比例遞增。微間距LED焊接質(zhì)量與錫膏印刷息息相關(guān),帶厚度檢測(cè)、SPC分析等功能印刷機(jī)的使用將對(duì)可靠性起到重要的意義。

七、貼裝技術(shù):微間距LED顯示屏各RGB器件位置的細(xì)微偏移將會(huì)導(dǎo)致屏體顯示不均勻,勢(shì)必要求貼裝設(shè)備具有更高精度。

 

八、系統(tǒng)卡選擇:微間距LED顯示屏明暗線及均勻性、色差是LED器件差異、IC電流差異、電路設(shè)計(jì)布局差異、裝配差異等的    積累詬病,一些系統(tǒng)卡公司通過(guò)軟件的矯正可以減少明暗線及亮度、色度不均。

 

 

 
關(guān)鍵詞: 微間距
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