有別于SONY在2017年所推出的Micro LED顯示屏- CLEDIS，雖然也是同樣采用PCB基板作為背板，但由于PCB基板的平整度不佳，微米等級的芯片沒有辦法直接打在PCB基板上，因此仍需要將Micro LED芯片作成封裝型態(tài)，再轉移至PCB上頭。

而臺工研院本次所展示出的方案則是克服了這樣的難題。這也意味著未來的Micro LED顯示模塊，將有更多降低成本的可能性。目前這樣的技術方案，模塊端的成本相較傳統(tǒng)的小間距顯示屏將會便宜三成以上。未來一旦技術成熟將有機會顛覆傳統(tǒng)的商用顯示屏市場。

而臺工研院本次展示的產(chǎn)品則是攜手了聚積，欣興與錼創(chuàng)等中國臺灣地區(qū)一線廠商合作開發(fā)而成的。

● LED驅動IC廠聚積科技，負責被動矩陣式驅動方案，來解決如何驅動 與校正微米等級的LED芯片。

● PCB廠欣興電子則是負責制造PCB基板。

● 半導體廠錼創(chuàng)科技，協(xié)助將臺工研院所設計的Micro LED芯片實現(xiàn)量產(chǎn)化。

透過臺工研院與三廠協(xié)同合作，共同開發(fā)出被動矩陣式驅動“超小間距Micro LED顯示模塊”，LED晶粒尺寸約在50µm至80µm之間，間距(pitch)約800 µm以下，模塊尺寸為6 cm x 6 cm，分辨率80 x 80 pixel，能自由拼接大小并應用于電視墻(video wall)、室內(nèi)顯示屏(indoor signage)等應用。

超小間距Micro LED顯示模塊雖然已做到彩色，但還不是“RGB全彩”，主要原因在于紅光LED受限于自身材料特性，加上傳統(tǒng)PCB板有一定粗糙度，轉移后色彩呈現(xiàn)容易受到影響，這也凸顯出Micro LED直接轉移到PCB基板的難度相當高，均勻度不易掌控，目前有關技術障礙仍在努力克服當中。

展望未來，超小間距Micro LED顯示模塊將會技術落地以及實現(xiàn)商業(yè)化，并且將該技術顯示屏應用市場。預計到2019年就有機會見到Micro LED顯示屏出現(xiàn)在你我的周遭。