晶電2.0時(shí)代

晶電董事長(zhǎng)李秉杰表示，目前分拆公司的名稱尚未定案，初期會(huì)將其作為100%持股子公司運(yùn)營(yíng)，未來(lái)將會(huì)考慮引進(jìn)其他投資者或策略聯(lián)盟，成立新公司的最終目標(biāo)是為了獨(dú)立上市，預(yù)計(jì)最快于2021~2022年將可推動(dòng)2家新公司邁向上市。

盡管分拆的3家公司名稱仍尚未定案，但可根據(jù)業(yè)務(wù)稱為晶電、晶電半導(dǎo)體、晶電科技。

　　晶電

運(yùn)營(yíng)四元LED、藍(lán)光LED、VCSEL以及長(zhǎng)波長(zhǎng)LED與激光(遠(yuǎn)紅外線1000nm以上)等產(chǎn)品線。長(zhǎng)波長(zhǎng)產(chǎn)品將主要鎖定生物醫(yī)療應(yīng)用，例如測(cè)量血糖或血氧等領(lǐng)域。

　　晶電半導(dǎo)體

主要進(jìn)行代工業(yè)務(wù)，覆蓋磊晶至晶粒的全制程，提供4寸或6寸代工服務(wù)，850nm、940nm為主要產(chǎn)品，可代工產(chǎn)品包括VCSEL、電子元件(Gan/Si)等。

周銘俊強(qiáng)調(diào)，晶電為目前唯一可從磊晶做到晶粒制程的廠商，并可提供整合性的代工服務(wù)。晶電VCSEL和氮化鎵(GaN)的磊晶技術(shù)，在全球名列前茅。

　　晶電科技

重點(diǎn)運(yùn)營(yíng)模組與元件制程，包括CSP LED、Mini LED及Micro LED、傳感器、太陽(yáng)能電池等，面向部分無(wú)法采用傳統(tǒng)封裝技術(shù)的LED，采用新制程。比如Mini LED及Micro LED等定制化產(chǎn)品。

LED產(chǎn)業(yè)如今面臨低價(jià)搶單與產(chǎn)能供需失衡的情況，晶電為了走出價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的困境，選擇進(jìn)行集團(tuán)的重整計(jì)劃。

晶電成立以來(lái)，專注于LED產(chǎn)業(yè)，此次分拆重組意味著晶電將朝不同領(lǐng)域發(fā)展，在LED的核心技術(shù)之下，積極擴(kuò)展新興業(yè)務(wù)。據(jù)周銘俊介紹，手機(jī)、電視、照明三大市場(chǎng)是晶電發(fā)展至今的動(dòng)力，晶電曾經(jīng)的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)LED的無(wú)限可能，未來(lái)的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)三五族半導(dǎo)體的無(wú)限可能，并轉(zhuǎn)型成為“晶電2.0”。

周銘俊認(rèn)為，未來(lái)晶電集團(tuán)將可望“母以子貴”，透過(guò)子公司的強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能，可望為股東與投資者創(chuàng)造更高價(jià)值。

大家可能不理解，晶電為何對(duì)子公司充滿信心。以VCSEL激光器為例，它使用三五族材料(砷化鎵)生產(chǎn)，擁有其他傳統(tǒng)激光器所不具備的低閾值電流、穩(wěn)定單波長(zhǎng)工作、可高頻調(diào)制、容易二維集成、沒(méi)有腔面閾值損傷等優(yōu)點(diǎn)，因此成為了3D傳感方案光源的首選。眾所周知，未來(lái)幾年將是3D傳感器將爆發(fā)式增長(zhǎng)，據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2020年3D傳感器市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)140億美元。因此，晶電對(duì)運(yùn)營(yíng)VCSEL激光器等業(yè)務(wù)的子公司充滿信心。

晶電轉(zhuǎn)型對(duì)于后續(xù)資本支出方面，晶電董事長(zhǎng)李秉杰表示，負(fù)責(zé)代工的子公司需要的產(chǎn)能與無(wú)塵室等是晶電原本已經(jīng)具備的，由于設(shè)備價(jià)格昂貴，初期資本額至少約10億元以上，至于模組子公司的設(shè)備產(chǎn)能可能將帶來(lái)資本支出增加，未來(lái)在將進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)，將會(huì)由集團(tuán)進(jìn)行整合考量。