近年來,隨著LED下游應(yīng)用市場需求的不斷擴(kuò)大,更得益于人力和原材料成本優(yōu)勢,以及政策的支持,我國現(xiàn)在已成為世界重要的LED 封裝生產(chǎn)基地。封裝行業(yè)經(jīng)過這么多年的發(fā)展,國內(nèi)的LED封裝企業(yè)也不斷發(fā)展壯大,涌現(xiàn)出了木林森、國星、雷曼、鴻利、瑞豐、聚飛、東山精密、信達(dá)、晶臺、美卡樂等一批極具規(guī)模的封裝廠商。但一個不爭的事實是,我國封裝企業(yè),整體上與國際封裝巨頭,還有一段差距。國內(nèi)封裝企業(yè)大而不強(qiáng),真正的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)還沒有出現(xiàn)。
LED封裝行業(yè)產(chǎn)能分布
從整個LED產(chǎn)業(yè)來看,在發(fā)展初期,LED封裝的入門門檻相對較低,且LED作為一項節(jié)能低炭產(chǎn)業(yè),在國家政策的推動下吸引了大量資金的涌入,我國的封裝行業(yè)發(fā)展非常迅猛。目前我國已經(jīng)形成了以珠三角、長三角、閩贛地區(qū)以及渤海經(jīng)濟(jì)區(qū)為主的四大LED生產(chǎn)基地。其中,珠三角是LED封裝企業(yè)最為集中,封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的地區(qū),企業(yè)數(shù)量超過了全國的2/3,占全國企業(yè)總量的58%。特別是深圳,除上游 LED外延芯片領(lǐng)域稍微欠缺外匯聚了眾多的封裝物料、設(shè)備生產(chǎn)商與代理商,配套最為完善。其次是長三角地區(qū),企業(yè)數(shù)量占全國17%左右。
在封裝產(chǎn)能上,我國現(xiàn)在已遙遙領(lǐng)先世界。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2016年我國約有1000多家封裝企業(yè),提供了全球70%的封裝產(chǎn)量。早在2015年,中國封裝產(chǎn)值份額已達(dá)21%,位列全球第一。其次為日本的20%、歐洲的18%,臺灣地區(qū)以 15%的市占率居于第四。如今,木林森的產(chǎn)能已穩(wěn)坐全球第一的寶座。
LED封裝存在的問題
雖然我國在封裝產(chǎn)能上處于世界領(lǐng)頭地位,但當(dāng)前國內(nèi)眾多封裝企業(yè)的經(jīng)營狀況卻是千差萬別,大多數(shù)中小企業(yè)的發(fā)展前景堪憂。LED封裝企業(yè)也與LED顯示屏企業(yè)一樣,也是價格戰(zhàn)不斷,殺敵一千自損八百。而隨著原材料價格上漲,惡性競爭加劇,封裝行業(yè)增量不增利也早已不是什么新鮮事。
另一方面,絕大多數(shù)封裝企業(yè)都在中低端市場各自為戰(zhàn),市場集中度低,技術(shù)和工藝跟不上,只有極少部分的封裝大廠在高端領(lǐng)域封裝技術(shù)有所突破,占據(jù)一定的市場份額。而日亞化學(xué)(Nichia)、豐田合成(Toyoda Gosei)、科銳(Cree)、以及歐洲的亮銳(Philips Lumileds) 和歐司朗(Osram)等國際巨頭則依托完善的產(chǎn)業(yè)鏈和強(qiáng)大的技術(shù)實力,壟斷著高端產(chǎn)品市場。
縱觀整個LED產(chǎn)業(yè),主要是LED上游芯片和外延片市場核心技術(shù)被國外巨頭壟斷;從封裝行業(yè)來看,目前國內(nèi)的LED 封裝業(yè),在技術(shù)、工藝等方面,單獨某些指標(biāo)的最高水平對比國際最高水平實際上也并沒有多少根本性的差距。只是總體工藝水平對比國際水平我們還存在著不小的差距。實際應(yīng)用中,即使采用同樣的芯片,封裝出來的產(chǎn)品也都不一樣,真正在質(zhì)量上能與日亞化學(xué)、科銳等國際巨頭相抗衡的企業(yè)可以說是鳳毛麟角。
當(dāng)前階段,我國封裝企業(yè)的競爭能力主要還是體現(xiàn)在價格上,在可靠性、壽命上并無突出優(yōu)勢。此外,在知識產(chǎn)權(quán)方面我們也處于劣勢,技術(shù)儲備遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足,還有歷史欠賬待還。
另外,封裝企業(yè)要面對的問題還很多,包括如何解決LED散熱,如何降低LED的熱阻,如何增加LED出光效率,如何增加LED的可靠性,如何在白光LED生產(chǎn)上突破專利的壁壘,等等。
拼規(guī)模仍為主要競爭模式
相比于絕大多數(shù)的中小封裝企業(yè),國內(nèi)龍頭封裝企業(yè)的發(fā)展與規(guī)模擴(kuò)張十分迅速。從整個LED產(chǎn)業(yè)看,國內(nèi)LED市場在經(jīng)歷了多年的快速成長,特別是2013到2014年連續(xù)兩年的30%以上的超高速增長,2015年則受全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響,行業(yè)整體表現(xiàn)低迷。直到2016年上游LED芯片價格止跌,少數(shù)廠商開始提升LED芯片價格,LED封裝價格開始企穩(wěn)。
在利潤微薄,價格戰(zhàn)頻發(fā)的市場環(huán)境中,封裝廠商最后只能靠拼規(guī)模來保證盈利。2016年,瑞豐光電、國星光電、木林森、德豪潤達(dá)、鴻利光電、廈門信達(dá)等紛紛擴(kuò)產(chǎn)。
廈門信達(dá),2016年4月1號,廈門信達(dá)股份有限公司發(fā)布公告稱,公司啟動新一輪再融資,募集資金13億元用于電子信息板塊的安防服務(wù)技術(shù)平臺、LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)等項目的建設(shè),以實現(xiàn)公司光電產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和應(yīng)用領(lǐng)域的延伸,打造物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)核心應(yīng)用領(lǐng)域,加快電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
德豪潤達(dá),2016年4月14日,德豪潤達(dá)發(fā)布公告稱,公司擬以5.43元/股的價格非公開發(fā)行不超過3.68億股股票,募集資金總額不超過20億元。募集資金中,15億元用于LED倒裝芯片項目,5億元用于LED芯片級封裝項目。
瑞豐光電,2016年5月18日,瑞豐光電投資20億元LED擴(kuò)產(chǎn)暨新能源項目在義烏工業(yè)園區(qū)開工建設(shè)。瑞豐光電LED擴(kuò)產(chǎn)及新能源項目用地198畝,分兩期5年建設(shè),主要建設(shè)LED封裝測試的生產(chǎn)制造基地和國內(nèi)先進(jìn)的新能源項目,項目在2021年達(dá)產(chǎn)后預(yù)計年銷售收入40億元以上。
木林森,2016年5月26日,木林森披露《非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報告暨上市公告書》,公司本次非公開發(fā)行股票數(shù)量為83,827,918股,發(fā)行價格為28.01元/股,募集資金總額為2,348,019,983.18元,募集資金凈額為2,315,739,400.00元,發(fā)行對象均以現(xiàn)金認(rèn)購本次發(fā)行的新股。據(jù)了解,木林森本次募集資金將全部用于小欖SMD LED封裝技改項目、吉安SMD LED封裝一期建設(shè)項目和新余LED應(yīng)用照明一期建設(shè)項目3個項目。其中小欖SMD LED封裝技改項目擬使用募集資金6.16億元,吉安SMD LED封裝一期建設(shè)項目擬投入募集資金9.43億元,另外7.57億元募集資金則投入新余LED應(yīng)用照明一期建設(shè)項目。
鴻利光電,2016年7月22日,鴻利光電LED產(chǎn)業(yè)基地在南昌臨空經(jīng)濟(jì)區(qū)正式投產(chǎn)。據(jù)介紹,江西鴻利光電工業(yè)園一期項目總投資10.09億元人民幣,是集團(tuán)最大的LED生產(chǎn)基地,配套一流的LED生產(chǎn)設(shè)備,預(yù)計第一期的LED封裝月產(chǎn)能年底將達(dá)1000KK。
國星光電,2016年10月11日,國星光電公告稱擬投入不超過4億元進(jìn)行公司封裝項目的擴(kuò)產(chǎn),此次擴(kuò)產(chǎn)項目建設(shè)周期為2016年12月到2017年6月。這是國星光電自2015年11月份以來第三次擴(kuò)產(chǎn)。據(jù)了解,這輪項目將用于國星光電白光、RGB封裝及組件的擴(kuò)產(chǎn),RGB產(chǎn)品類別包括戶內(nèi)與小間距。
以上這些封裝企業(yè)的產(chǎn)能一旦釋放出來,勢必會對市場造成巨大的影響,未來封裝企業(yè)會不會引發(fā)新一輪的價格戰(zhàn),還有待觀察。但封裝廠商倚靠拼規(guī)模來保證生存發(fā)展的態(tài)勢,短期內(nèi)將不太可能改變。只有當(dāng)行業(yè)集中度進(jìn)一步提升,不斷整合之后,價格戰(zhàn)問題才有可能休止,封裝廠商才有可能實現(xiàn)從拼規(guī)模到拼技術(shù)、拼工藝的轉(zhuǎn)變。