隨著LED市場的逐步發(fā)展，倒裝LED產(chǎn)品無疑具備極大的市場空間，而在這些倒裝產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，對(duì)于倒裝輔料的選擇同樣也至關(guān)重要。
錫膏在輔料中的成本占比微不足道，可能不足1%，工藝成本是目前市面上最低的，已經(jīng)成功替代過去的固晶膠，但是在整個(gè)倒裝市場份額還比較低，主要集中在倒裝COB領(lǐng)域。
在LED封裝市場上，倒裝將是趨勢(shì)，但是現(xiàn)在倒裝市場份額的確很低，所面臨的難題無疑是成本的控制。
誠然，錫膏在倒裝器件中的應(yīng)用頗受企業(yè)關(guān)注。對(duì)于LED封裝產(chǎn)品而言，封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)是影響其性能的主要因素。
未來LED封裝器件的要求，將會(huì)朝著高度集成、降低成本、高可靠性的方向逐步發(fā)展。
倒裝晶片在EMC支架平臺(tái)上的應(yīng)用打破了傳統(tǒng)，將傳統(tǒng)正裝打線方式變革為無金線倒裝方式，并引入國際一流的全自動(dòng)化生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品生產(chǎn)效率高、器件成本低、可靠性高、使用壽命長、應(yīng)用簡便等優(yōu)點(diǎn)。
由于固晶方式的不同，采用錫膏固晶的產(chǎn)品是傳統(tǒng)正裝產(chǎn)品熱通道的10幾倍，有效解決了光源導(dǎo)熱問題，使產(chǎn)品熱通道更順暢，大大提升使用壽命。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士表明，“市場打不開，并非錫膏技術(shù)的問題，而在于倒裝的成本，成本中占比最大的可能是倒裝芯片。對(duì)于LED目前的情況，如果成本太高，就很難替代原有的工藝。”
據(jù)調(diào)查了解，目前市場上的倒裝芯片產(chǎn)品主要由中國臺(tái)灣地區(qū)的新世紀(jì)、晶電、光宏等提供，此外歐美日韓等國外廠商也有小量出貨。國內(nèi)芯片廠商包括德豪潤達(dá)、華燦光電等在近兩年也開始逐步加大倒裝芯片的量產(chǎn)。
LED倒裝芯片則集合了正裝芯片和垂直芯片的優(yōu)勢(shì)，在通用照明、汽車、大功率照明、大尺寸背光、投影儀、閃光燈等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。
由于倒裝芯片散熱好，可靠性高，能夠承受大電流驅(qū)動(dòng)，使得其具有很高的性價(jià)比，最近兩年來成為了LED行業(yè)發(fā)展的主流方向。
從目前技術(shù)來看，倒裝與正裝相比，光效已然相差無幾，只是倒裝成本略微偏高，相信隨著倒裝芯片生產(chǎn)商大批量的進(jìn)入，價(jià)格必然會(huì)大幅度下降，倒裝芯片逐漸也會(huì)像正裝芯片一樣。
