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德豪潤達(dá):倒裝芯片將成LED芯片主流產(chǎn)品
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發(fā)布日期:2014-05-23 來源:SOSOLED網(wǎng) 瀏覽次數(shù):
538
核心提示:德豪潤達(dá)(002005)在全景網(wǎng)互動平臺上表示,由于芯片的結(jié)構(gòu)不同,倒裝芯片的綜合性能比正裝芯片有較大的優(yōu)勢,公司覺得未來倒裝芯片一定會成為LED芯片的主流產(chǎn)品。
德豪潤達(dá)(002005)在全景網(wǎng)互動平臺上表示,由于芯片的結(jié)構(gòu)不同,倒裝芯片的綜合性能比正裝芯片有較大的優(yōu)勢,公司覺得未來倒裝芯片一定會成為LED芯片的主流產(chǎn)品。
德豪潤達(dá)主營業(yè)務(wù)為小家電系列產(chǎn)品的研究、開發(fā)、制造及銷售。
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