一、LED燈錫膏回流焊中溫度與時(shí)間控制

1、LED回流焊溫度曲線調(diào)整好后一定要過首塊板后做各種品質(zhì)的確認(rèn)OK后才能夠批量的生產(chǎn)，這就是工廠品質(zhì)管理中的首件確認(rèn)的工作。

2、LED回流焊在做焊接工作前一定要看LED燈珠的出廠規(guī)格書，看它各類技術(shù)參數(shù)

a、要看LED燈珠封裝材料的耐溫性；

b、要看LED的焊接基材是什么材料的,如一般PCB（纖維板等），鋁基板，陶瓷板等；

c、要看焊接劑，是高溫還是低溫錫膏，或者樹脂等；

d、要根據(jù)LED回流焊設(shè)備的實(shí)際品質(zhì)來定，看LED回流焊的溫區(qū)數(shù)，極流速、風(fēng)機(jī)、各區(qū)溫度設(shè)定等參數(shù)的控制。

3、LED回流焊過LED燈珠的一般調(diào)節(jié)參數(shù)的參考

最低溫度150-170度就可以，最高溫度最好是240-245度（最高可調(diào)至260，如果245度可以溶錫的話，就不要調(diào)到260），220度以上的時(shí)間不能超過60秒，如果溫度調(diào)高的話，260度的時(shí)間不能超過10秒。如果是7溫區(qū)的話，可參考以下設(shè)置：160、170、175、180、190、210、245、220.如果LED燈珠是硅膠透鏡，可以用BI58SN42錫膏，最高溫度225攝氏度。如果是PC透鏡，根本不能用回流焊。

二、LED錫膏回流焊條件注意事項(xiàng)：

1.回流焊只允許做一次。

2.回流焊完成之后不要壓擠散熱板。

3.若有比較低熔點(diǎn)的錫膏，溫度可以適當(dāng)降低。

4.回流焊爐使用前，先用溫度測(cè)量?jī)x器測(cè)量回流焊機(jī)各溫區(qū)溫度是否符合并均勻。

5.SMD的無鉛回流焊建議的溫度曲線，不管如何設(shè)定，最高溫度260℃不能超過10秒，220℃不能超過60秒，否則高溫下可能導(dǎo)致LED產(chǎn)品功能失效。

6.不同類型的SMD產(chǎn)品峰值溫度設(shè)置應(yīng)有所差異，一般同類別Size越大，應(yīng)力釋放越大，耐高溫能力相對(duì)減弱。

三、SMD貼片LED使用烙鐵

1.當(dāng)手工焊接時(shí)，烙鐵的溫度必須小于300℃，時(shí)間不能超過3秒。

2.手工焊接只可焊接一次。

四、處理防備措施

相對(duì)環(huán)氧樹脂較脆較硬而言，硅膠封裝較軟且有彈性，因它的特性大大減少了熱應(yīng)力，易受機(jī)械外力損壞，因此在手工處理方面須要對(duì)硅膠封

1.通過使用適當(dāng)?shù)墓ぞ邚牟牧蟼?cè)面夾取。

2.不可直接用手或尖銳金屬壓膠體表面，它可能會(huì)損壞內(nèi)部電路。

3.不可將模組材料堆積在一起，它可能會(huì)損壞內(nèi)部電路。

4.不可用在PH＜7的酸性場(chǎng)所。