中國發(fā)展半導體,也成了新建晶圓廠的大戶,近日國際半導體協(xié)會(SEMI)公布2016、2017年新建的晶圓廠至少就有19座,而其中有高達10座皆建于中國,與中國大舉進軍半導體產(chǎn)業(yè)的態(tài)勢相吻合。
SEMI近期更新了全球晶圓廠預測報告,2015年包含新晶圓廠、二手晶圓廠與專屬測試廠(in-house)在內的晶圓廠設備支出減少了2%,但今年在3D NAND Flash、10納米邏輯制程發(fā)展下,估計2016年整體晶圓廠支出將能達到360億美元,年成長約1.5%、2017年更可望進一步來到407億美元,成長約13%。
SEMI報告指出,2016至2017年間,確定新建的晶圓廠就有19座,其中,12寸(300mm)晶圓廠就占了十二座,8寸(200mm)晶圓廠四座,6寸(150mm)以下的LED廠也有三座,不含LED廠,其他十六座8寸與12寸晶圓廠今年開始興建的廠房與生產(chǎn)線,以約當12寸晶圓來看,裝機產(chǎn)能可達到平均每月21萬片,2017年始建的晶圓廠,以約當12寸晶圓來看,裝機產(chǎn)能來到每月33萬片。
報告同時觀察到,當半導體過渡到包含3D技術等尖端科技,現(xiàn)有晶圓廠的產(chǎn)能也正在降低,SEMI預測,將有更多老舊晶圓廠將進行改建,更有甚者,新的晶圓廠以及新的產(chǎn)線也還會再增加。
而以中國臺灣而言,根據(jù)SEMI Taiwan先前預測,2015和2016年,臺灣前段晶圓廠整體投資預計將達120億美元。除了晶圓代工廠技術和產(chǎn)能投資的帶動,2014年開始臺灣DRAM晶圓廠的支出同樣開始復蘇,并預期將維持成長至2016年。
(Source:SEMI Taiwan)