COB光源技術(shù)經(jīng)過幾年的發(fā)展，今年即將進入新的發(fā)展階段，企業(yè)轉(zhuǎn)為兼具高品質(zhì)、高光效、高穩(wěn)定性的綜合最佳性價比之爭。與此同時，封裝毛利率逐年大幅下滑，企業(yè)迫切降低產(chǎn)品成本，高度集成化并獨具成本優(yōu)勢的AC COB成為企業(yè)尋求全新利潤增長點的有效手段。

成本下降和效率提升催生AC COB

AC COB去掉了傳統(tǒng)的AC-DC開關電源，沒有電解電容、變壓器等傳統(tǒng)元件，所以光源效率高，且能解決電源壽命不足的短板，延長光源的使用壽命，從整體上降低產(chǎn)品成本。

“LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，成本下降和效率提升兩個驅(qū)動力將使整個產(chǎn)業(yè)的價值鏈更多地體現(xiàn)出來，LED產(chǎn)業(yè)應當要形成整合外延芯片、封裝集成化模組或光引擎這樣的供應商。”晶科電子董事長肖國偉認為AC COB是LED發(fā)展的必然趨勢。

晶科電子、鴻利光電、新力光源、美亞光電、中昊光電、新月光電、同一方光電、首爾半導體、隆達電子等一眾封裝企業(yè)在去年便開始加速在AC COB領域的產(chǎn)品布局。

順應時勢，晶科電子今年年初推出的全新AC COB白光模組光源，在焊線模式、參數(shù)方面進行了優(yōu)化，并且量產(chǎn)COB光源按照500回合冷熱沖擊的出貨標準進行管控。它在傳統(tǒng)COB光源基板上集成可控硅調(diào)光元件、IC元件及溫控保護等元器件，外接整流電路即可實現(xiàn)220V市電直接輸入，支持180-260V寬電壓調(diào)幅。另外，該模組光源采用陶瓷基板，散熱性能好，并且耐高壓，可以通過嚴格的歐規(guī)高壓測試。

倒裝技術(shù)及強大研發(fā)引領高光密度潮流

作為國內(nèi)擁有最為成熟的倒裝焊無金線封裝技術(shù)及白光芯片級封裝LED的晶科電子，其全新AC COB白光模組光源將照明業(yè)界引入高光通密度時代。

自2003年以來，晶科電子一直專注于倒裝芯片技術(shù)的突破，通過無金線封裝把集成電路的晶片級封裝引入LED行業(yè)，實現(xiàn)無金線封裝在陶瓷基板和金屬基板的技術(shù)，開啟了倒裝無金線封裝的潮流，也隨之成為國內(nèi)最早基于倒裝焊技術(shù)進行無金線封裝的企業(yè)。

晶科電子COB系列產(chǎn)品在成熟的倒裝技術(shù)中孕育而生，并且不斷根據(jù)市場及消費者需求進行技術(shù)的優(yōu)化。

在晶科電子成功的背后，隱藏著一個由多名博士、碩士為主體組成的強大技術(shù)研發(fā)團隊。據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，晶科電子目前研發(fā)技術(shù)團隊超過100人，由技術(shù)員、助理工程師、工程師、資深工程師、高級工程師構(gòu)成；其中博士學位者占5%，碩士研究生以上學歷者占比為20%。

晶科人堅持“守正創(chuàng)新，致敬工匠，做LED國貨第一品牌，實現(xiàn)更高效，更高顯，更智能”的產(chǎn)品理念，在自主開發(fā)的倒裝技術(shù)基礎上，通過一系列的優(yōu)化與進一步研究，實現(xiàn)LED芯片、集成電路芯片和模組的持續(xù)開發(fā)升級。并且他們重視用戶的體驗滿意度，如在出貨前進行小電流熱測試，X-RAY檢驗焊線是否異常，以此減少COB在客戶端使用異常的機率。

多維度鑄造國內(nèi)LED光源閃耀之星

據(jù)了解，晶科電子目前SMD產(chǎn)能為1000KK/M；大功率LED產(chǎn)品為12KK/M；COB產(chǎn)品為3KK/M。晶科電子的規(guī)模量產(chǎn)能力直接體現(xiàn)了其對產(chǎn)品成本的強把控能力，總體性價比勢必高于國內(nèi)其他企業(yè)。