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公司基本資料信息
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材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品
GapPad5000S35可供規(guī)格:
厚度(Thickness): 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet): 203 mm *406 mm
卷材(Roll): 無
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity): 5.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 玻璃纖維
膠面(Glue): 雙面自帶粘性
顏色(Color): 淺綠色
包裝(Pack): 美國原裝進(jìn)口包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >5000
持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp): -60°~200°
GapPad5000S35應(yīng)用材料特性:
GapPad5000S35具有高服貼性,非常柔軟,材料具有天然粘性,減少了界面熱阻,對于易碎元器件產(chǎn)生很小的應(yīng)力(甚至沒有),確保結(jié)構(gòu)件的完整性,采用玻璃纖維基材,加強(qiáng)抗剌穿,剪切和撕裂能力,低壓力場合下具有極佳的導(dǎo)熱性能。
GapPad5000S35材料說明:
Gap Pad 5000S35由玻璃纖維基材填充高導(dǎo)熱的高分子聚合物制成,這種材料特別柔軟,同時(shí)具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切,絕緣效果和抗撕裂能力也更好,材料兩邊天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空氣間隙,全面提升導(dǎo)熱性能,材料的上邊粘性稍弱,方便于施工操作,在低緊固壓力的應(yīng)用場合,是一種非常理想的導(dǎo)熱材料。
GapPad5000S35典型應(yīng)用:
計(jì)算機(jī)和外設(shè)、通訊設(shè)備、熱管安裝、CD/ROM/DVD-ROM、內(nèi)存/存儲(chǔ)模塊、主板和機(jī)箱之間、集成電路和數(shù)字信號(hào)處理器、電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)和負(fù)荷點(diǎn)電源(POL)、高熱量的陣列封裝(BGAS)
GapPad5000S35技術(shù)優(yōu)勢分析:
GapPad5000S35是貝格斯家族中GapPad系列理性能最好的導(dǎo)熱絕緣材料。其導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到了驚人的5.0W。一般用于高端產(chǎn)品設(shè)備的導(dǎo)熱絕緣作用。是貝格斯硅膠片系列的代表作之一。
銷售公司:東莞市貝歌斯電子有限公司
公司阿里巴巴金店網(wǎng)址:http://shop1395939690311.1688.com
公司官網(wǎng):http://www.dgbgss.com
聯(lián)系人: 高遠(yuǎn)先生
聯(lián)系電話:13798788136 0769-83819248 傳真:0769-83814348