深圳市澤高科技有限公司成立于深圳，是一家生產(chǎn)LED雙層、多層線路板和單、雙面金屬線路板（鋁基板、鐵基板、銅基板）研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。本公司是一家規(guī)模強大，設(shè)備精良，管理嚴格，品質(zhì)卓越的線路板生產(chǎn)企業(yè)。公司自創(chuàng)建以來，規(guī)模迅速發(fā)展，現(xiàn)擁有2000 余平方米的廠房，180多名員工。產(chǎn)品于2012年取得ISO9001、SGS認證，2012年取得歐盟ROHS無鉛產(chǎn)品認證和美國UL認證。公司引進整套先進的生產(chǎn)設(shè)備，培養(yǎng)了一支從事印刷線路板生產(chǎn)與加工的專業(yè)隊伍。公司以生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，回報社會的經(jīng)營管理宗旨，將廣納人才作為企業(yè)立足之本，視產(chǎn)品質(zhì)量為企業(yè)之生命，為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，最滿意的服務(wù)。
公司現(xiàn)擁有從美國、臺灣等國家和地區(qū)引進的全套印制板生產(chǎn)和檢測設(shè)備，擁有一批高素質(zhì)的管理、技術(shù)人員及訓練有素的員工。日交貨能力達60余個品種，月品種達1800 余種，月產(chǎn)能達15000-20000平方米。為顧客量身定做樣板，樣板快速生產(chǎn)可在24小時內(nèi)完成，批量板生產(chǎn)4-5天，穩(wěn)定支持顧客項目研發(fā)進程，占領(lǐng)市場先機。廣泛應(yīng)用于有散熱需求的節(jié)能行業(yè)，領(lǐng)域如：LED照明燈、大功率LED模塊系列、LCD液晶背光源系列、電源電器、通訊設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、機械設(shè)備等系列。
“誠信、優(yōu)質(zhì)、高效”是公司的宗旨，客戶為第一、做最好品質(zhì)、達最高效率、創(chuàng)最低成本是公司立足市場尋求發(fā)展堅持不變的方向。
 
一、.玻纖（FR-4）板工藝能力
項目
             加工能力
層數(shù)（最大）　
2-16
  板材類型
FR-4
  最大尺寸
610mm X 1170mm
外形尺寸精度
±0.15mm
板厚范圍
0.40mm--7.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm)
±8%
板厚公差 ( t＜0.8mm)
±10%
介質(zhì)厚度
0.075mm--6.00mm
最小線寬
0.10mm
最小間距
0.10mm
外層銅厚
35um--175um
內(nèi)層銅厚
17um--175um
鉆孔孔徑 (機械鉆)
0.20mm--6.35mm
成孔孔徑 (機械鉆)
0.15mm--6.30mm
孔徑公差 (機械鉆)
0.05mm
孔位公差 (機械鉆)
0.075mm
激光鉆孔孔徑
0.10mm
板厚孔徑比
10:1
阻焊類型
感光油墨
最小阻焊橋?qū)?br /> 0.10mm
最小阻焊隔離環(huán)
0.05mm
塞孔直徑
0.25mm--0.60mm
阻抗公差
±10%
  表面處理類型
無鉛噴錫，化學鎳金， 化學銀 OSP
二:金屬基板（鋁基板、銅基板）制成能力
技術(shù)項目
制程能力之技術(shù)指標
板材類型
鋁基板 銅基板 鐵基板
表面處理
化學金 噴錫 沉錫 化學銀 osp
層數(shù)
單面 雙面 四層 最大尺寸：1185mm*480mm 最小尺寸：5mm*5mm

最小線寬線距：0.1mm

板翹曲度：≤0.5%（厚度：1.6mm，尺寸大�。�300mm*300mm

加工厚度：0.3-5.0mm

銅箔厚度：35um-240um

成形尺寸公差：±0.15mm

V-CUT對位精度：±0.1mm

孔定位偏差：±0.076mm

成型尺寸公差范圍：CNC鑼外形：±0.1mm模沖外形：±0.15mm
 
三:生產(chǎn)周期

A 樣板和小批量時間
 
單面板   雙面板     四層板    六層板      八層板     樣板,小批量
 1-3天    3-5天       3-7天       5-7天       5-8天

 B 中等批量生產(chǎn)時間
 
單面板   雙面板     四層板    六層板      八層板     中批量
  4-8天    5-8天      5-12天    7-12天      7-12天
 
一般而言，LED發(fā)光時所產(chǎn)生的熱能若無法導出，將會使LED結(jié)面溫度過高，進而影響產(chǎn)品生命周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性，而LED結(jié)面溫度、發(fā)光效率及壽命之間的關(guān)系，因此，要提升 LED的發(fā)光效率，LED系統(tǒng)的熱散管理與設(shè)計便成為了一重要課題，在了解LED散熱問題之前，必須先了解其散熱途徑，進而針對散熱瓶頸進行改善。
         依據(jù)不同的封裝技術(shù)，其散熱方法亦有所不同：
散熱途徑說明：
1. 從空氣中散熱
2. 熱能直接由System circuit board導出
3. 經(jīng)由金線將熱能導出
4. 若為共晶及Flip chip制程，熱能將經(jīng)由通孔至系統(tǒng)電路板而導出)
一般而言，LED晶粒(Die)以打金線、共晶或覆晶方式連結(jié)于其基板上(Substrate of LED Die)而形成一LED晶片( chip)，而后再將LED 晶片固定于系統(tǒng)的電路板上(System circuit board)。因此，LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱(如圖三途徑1所示)，或經(jīng)由LED晶�；�板至系統(tǒng)電路板再到大氣環(huán)境。而散熱由系統(tǒng)電路板 至大氣環(huán)境的速率取決于整個發(fā)光燈具或系統(tǒng)之設(shè)計。
然而，現(xiàn)階段的整個系統(tǒng)之散熱瓶頸，多數(shù)發(fā)生在將熱量從LED晶粒傳導至其基板再到系統(tǒng)電路板為主。此部分的可能散熱途徑：其一為直接藉由晶粒基板散熱至 系統(tǒng)電路板(如圖三途徑2所示)，在此散熱途徑里，其LED晶�；�板材料的熱散能力即為相當重要的參數(shù)。另一方面，LED所產(chǎn)生的熱亦會經(jīng)由電極金屬導線 而至系統(tǒng)電路板，一般而言，利用金線方式做電極接合下，散熱受金屬線本身較細長之幾何形狀而受限，因此，近來即有共晶 (Eutectic) 或覆晶(Flip chip)接合方式，此設(shè)計大幅減少導線長度，并大幅增加導線截面積，如此一來，藉由LED電極導線至系統(tǒng)電路板之散熱效率將有效提升。
            類：　　經(jīng)由以上散熱途徑解釋，可得知散熱基板材料的選擇與其LED晶粒的封裝方式于LED熱散管理上占了極重要的一環(huán)，后段將針對LED散熱鋁基板做概略說明。