HV芯片的優(yōu)點主要表現(xiàn)在以下幾個方面：減少了芯片固晶、打線的數(shù)量，降低失效概率，降低封裝成本;單顆芯片內(nèi)形成多顆微晶集成，避免了芯片間BIN內(nèi)波長、電壓、亮度跨度帶來的一致性問題;芯片由于自身的工作高電壓，容易實現(xiàn)封裝成品工作電壓接近市電，提高了驅(qū)動電源的轉(zhuǎn)換效率;工作電流低，降低了成品應(yīng)用中的線路損耗;小電流驅(qū)動，光效高，減輕了散熱壓力;無需變壓器，避免了變壓器上的能量損耗，降低了成本，節(jié)約了驅(qū)動空間，方便燈具設(shè)計。

GaN基LED在照明領(lǐng)域取得了前所未有的進步，其光效和價格是LED能否得到快速推廣的關(guān)鍵因素。藍寶石襯底的正裝結(jié)構(gòu)LED以工藝簡單、成本相對較低一直是GaN基LED的主流結(jié)構(gòu)。我國臺灣晶元光電最早推出HV LED，發(fā)光效率可達到160lm/W以上。中國大陸的迪源光電在大陸率先實現(xiàn)了HV芯片的量產(chǎn)，所開發(fā)的HV芯片封裝后，光效超過110lm/W。但是，目前HV芯片還沒有大面積普及，封裝企業(yè)對HV芯片的需求較少，而HV芯片配光應(yīng)用的整體方案才能突顯HV芯片的優(yōu)勢。因此，HV芯片的制作與生產(chǎn)只是其中一個方面，更重要的是與設(shè)計、封裝、應(yīng)用等環(huán)節(jié)相結(jié)合，做好與應(yīng)用端客戶的對接和匹配工作，才能使HV芯片得以廣泛推廣。

傳統(tǒng)正裝結(jié)構(gòu)芯片仍是當前的主流結(jié)構(gòu)，未來的主流結(jié)構(gòu)還不明朗。而HV LED使LED照明燈具設(shè)計進一步簡便和輕薄化，符合燈具發(fā)展的方向，有望成為未來LED芯片市場的重要組成部分。