2、新材料在封裝中的應(yīng)用。由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環(huán)境耐受性，熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA等材料將會(huì)被廣泛應(yīng)用。

       3、芯片超電流密度應(yīng)用。今后芯片超電流密度，將由350MA/mm²發(fā)展為700MA/mm²，甚至更高。芯片的需求也會(huì)向低電壓發(fā)展、更平滑的VI曲線（發(fā)熱量低）與ESD與VF兼顧的方向發(fā)展。相信在不久的將來，芯片的成本將再度降低。

       4、COB應(yīng)用的普及。擁有低熱阻、光型好、免焊接、成本低廉等優(yōu)勢(shì)的COB應(yīng)用將在未來成為行業(yè)應(yīng)用的翹楚。

       5、更高光品質(zhì)的需求。室內(nèi)照明的使用者更關(guān)注光的品質(zhì)，所以晶臺(tái)光電將會(huì)以LED室內(nèi)照明產(chǎn)品Ra的標(biāo)準(zhǔn)將以80為標(biāo)準(zhǔn)，以90為目標(biāo)，盡量使產(chǎn)品的光色接近普 蘭克曲線，光斑均勻、無眩光。

       6、國(guó)際國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步完善。目前關(guān)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的呼聲越來越大，海峽兩岸的互通標(biāo)準(zhǔn)也即將發(fā)布，我國(guó)從國(guó)家到地方都對(duì)LED標(biāo)準(zhǔn)化工作給予了高度重視，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)在不斷完善中。

       7、集成封裝式光引擎成為封裝價(jià)值觀的體現(xiàn)。集成封裝式光引擎的出現(xiàn)使得封裝廠的任務(wù)會(huì)變得更多，上下游的企業(yè)會(huì)相對(duì)輕松一些。

       8、去電源方案（高壓LED）。因?yàn)槭覂?nèi)照明將更關(guān)注品質(zhì)，在成本因素的驅(qū)動(dòng)下，去電源方案也會(huì)逐步成為業(yè)界的寵兒。高壓LED則充分迎合了去電源化方案的需要，但目前這一方面在技術(shù)上還存在一些問題。

       9、適用于情景照明的多色LED光源。情景照明是LED照明的核心競(jìng)爭(zhēng)力，而LED照明則要依靠情景照明來實(shí)現(xiàn)第二次起飛。

       10、光效需求相對(duì)降低，性價(jià)比成為封裝廠的制勝法寶。室內(nèi)照明的發(fā)展方向逐漸從關(guān)注光效，轉(zhuǎn)變?yōu)楦�注重光的品質(zhì)。在未來的市場(chǎng)發(fā)展中，LED燈具的成本將成為LED照明替代傳統(tǒng)照明源的動(dòng)力。