隆達電子股份有限公司

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	倒裝芯片COB ● 簡化傳統 COB 制程● 不需打線 (Wire-bonding Free) 降低斷線風險● 面積小光效高● 雙倍光輸出。	2014-06-18
	倒裝芯片COB ● 簡化傳統 COB 制程● 不需打線 (Wire-bonding Free) 降低斷線風險● 面積小光效高● 雙倍光輸出。	2014-06-18
	無封裝白光LED 產品特色● 省略封裝制程● 簡化SMT打件制程● 小發(fā)光面積● 高亮度● 發(fā)光角度廣	2014-06-18
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