IHS科技數(shù)字標(biāo)牌及專(zhuān)業(yè)顯示器主管Sanju Khatri表示：“LED視頻行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)與其他技術(shù)略有不同，因?yàn)槠湓谏逃煤徒逃龢?biāo)牌領(lǐng)域項(xiàng)目較少，這些領(lǐng)域的用戶(hù)更加傾向于采用前投投影機(jī)和液晶顯示器。LED視頻的熱門(mén)應(yīng)用在于零售、戶(hù)外運(yùn)動(dòng)及公共場(chǎng)所。以公共場(chǎng)所、零售、控制室及企業(yè)標(biāo)牌為代表的室內(nèi)應(yīng)用正在呈現(xiàn)不斷增長(zhǎng)的趨勢(shì)。”
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2015年，1.99mm以下小間距LED實(shí)現(xiàn)了366%的同比增長(zhǎng)，2mm到4.99mm類(lèi)別實(shí)現(xiàn)了129%的增長(zhǎng)，這兩大快速增長(zhǎng)的類(lèi)別中，絕大多數(shù)增長(zhǎng)都?xì)w因于小間距LED最新的技術(shù)進(jìn)展。盡管慢于2015年，這兩類(lèi)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭預(yù)計(jì)將在2016年延續(xù)，預(yù)計(jì)1.99mm以下類(lèi)別出貨量將增長(zhǎng)84.8%，2mm到4.99mm類(lèi)別將增長(zhǎng)77.1%。
IHS預(yù)計(jì)朝向更小間距進(jìn)展的速度，短期內(nèi)將顯著放緩，主要是受限于當(dāng)前LED封裝的尺寸限制。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，行業(yè)正在以新的封裝方式——板上芯片（COB）替代傳統(tǒng)的表貼器件（SMD），特別是小間距LED。Khatri指出：“COB可以實(shí)現(xiàn)更高的LED封裝密度，LED緊湊排列，可實(shí)現(xiàn)更高的熱效率、成本效益及耐用性。LED視頻顯示屏市場(chǎng)將迎來(lái)COB LED的快速增長(zhǎng)。”