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貼片LED

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2014-05-20  瀏覽次數(shù):808
核心提示:貼片LED也叫做SMD LED,它的發(fā)光原理就是將電流通過化合物半導體,通過電子與空穴的結合,過剩的能量將以光的形式釋出,達到發(fā)光的效果。
什么叫貼片LED?
貼片LED也叫做SMD LED,它的發(fā)光原理就是將電流通過化合物半導體,通過電子與空穴的結合,過剩的能量將以光的形式釋出,達到發(fā)光的效果。
 
貼片led的特性:
①發(fā)光原理是屬於冷性發(fā)光,而非藉由加熱或放電發(fā)光,所以 元件壽命比鎢絲燈泡長約50~100倍,約十萬小時。
②無需暖燈時間,點亮響應速度比一般電燈快(約3 ~ 400ns)。
③ 電光轉換效率高,耗電量小,比燈泡省約1/3 ~ 1/20的能源消耗。
⑤耐震性佳、可靠度高、系統(tǒng)運轉成本低。
⑥易小型、薄型、輕量化,無形狀限制,容易制成各式應用。
QQ截圖20140520183704
封裝
· 保護晶粒及線路,避免斷線、受潮及損傷晶粒。
· 增大晶粒之光輸出量,減少晶粒表面之光全反射比例。
· 設計特定之光發(fā)射角度及亮度分析。
· 微調LED色澤。
· 持取、安裝方便使用。
· 符合各式應用之光電性及尺寸需求。
 
應用
1. 色溫
2.色系
3.主動元件(LED) 或被動元件(背光)
4.照明
 
特性目的
1. 散熱
2.壽命
3.色溫or色系
4.效率
5.光譜
 
封裝結構
金屬支架片式LED:
(1)金屬支架型:0402、0603、0805、1206、3mm、5mm、6mm、8mm、10mm等。
(2)金屬支架(俗稱小蝴蝶)型:2mm、3mm等。
(3)TOP LED(白殼)型:1208(30*20)、1311(35*28)、1312(35*32)、2220(55*50)等
(4)側光LED:0905(22*12)、1105(28*12)1605(40*14)等。
 
貼片LED(SMD LED)主要用于照明系統(tǒng)、裝飾、電子設備指示器、背光、顯示器和器械等領域。
 
2009年,手機和LCD電視產量的降低將可能影響該類元器件的供應預期。常規(guī)單色SMD LED的封裝尺寸為1206 (3215)、1004 (2510)、0805 (2012)和0603 (1608)。中國廠商可以提供的最小尺寸為0603,厚度僅為0.3毫米。尺寸為0402(1005)的更小的LED還在試制中。此外,中國供應商還提供工藝成熟但利潤較低的雙色和三色產品,這類產品多用于背光、器械、家用產品、消費類電子產品和顯示器領域。盡管市場需求較低,但廠商仍然持續(xù)提供sideview SMD LED,包括335 (4008)、020 (3806)和215 (2810)型。隨著市場對于SMD LED未來地位的良好預期,各大主流廠商紛紛推出自己的SMD LED發(fā)展規(guī)劃及原型產品,一時之間, SMD LED市場呈現(xiàn)出一派繁榮興旺、百家爭鳴的熱鬧氣象。
 
貼片LED的優(yōu)點:
 
貼片LED是貼于線路板表面的,適合SMT加工,可回流焊,貼片式LED很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題,相對于其他封裝器件,它有著抗振能力強、焊點缺陷率低、高頻特性好等優(yōu)點,它在更小的面積上封裝了更多的LED芯片,采用更輕的PCB和反射層材料,顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹脂更少,通過去除較重的碳鋼材料引腳,縮小尺寸,可輕易地將產品重量減輕一半,體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,采用貼片式封裝后,電子產品體積縮小40%一60%,重量減輕了60%一80%,最終使應用更趨完美。
直插式LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型腔內注入液態(tài)環(huán)氧樹脂,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱中讓環(huán)氧樹脂固化后,將LED從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對簡單、成本低,有著較高的市場占有率。
 
注意事項:
1. 清潔,不要使用不明化學液體清洗貼片LED:不明的化學液體可能會損壞貼片LED。當必要清洗時,把貼片LED沉浸在酒精里,在正常的室溫下少于1 分鐘并且自然干燥15 分鐘,然后才開始使用。
2. 防潮濕,為避免產品在運輸及儲存中吸濕,貼片LED的包裝是用防潮的鋁包裝袋包裝,并且包裝袋里面含有干燥劑及濕度卡,干燥劑主要起到控制包裝袋里的濕度,濕度卡主要是起到監(jiān)控包裝袋里的濕度。
3. 儲存包裝袋密封后貯存在條件為溫度<40℃。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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