LED芯片分為四種:MB、GB、TS、AS芯片
一,MB芯片
定義:MB 芯片﹕Metal Bonding (金屬粘著)芯片﹔該芯片屬于UEC 的專利產(chǎn)品
特點(diǎn):
1、 采用高散熱系數(shù)的材料---Si 作為襯底﹐散熱容易.
1、 采用高散熱系數(shù)的材料---Si 作為襯底﹐散熱容易.
Thermal Conductivity
GaAs: 46 W/m-K
GaP: 77 W/m-K
Si: 125 ~ 150 W/m-K
Cupper:300~400 W/m-k
SiC: 490 W/m-K
2、通過金屬層來接合(wafer bonding)磊晶層和襯底,同時(shí)反射光子,避免襯底的吸收.
3、導(dǎo)電的Si 襯底取代GaAs 襯底,具備良好的熱傳導(dǎo)能力(導(dǎo)熱系數(shù)相差3~4 倍),更適應(yīng)于高驅(qū)動(dòng)電流領(lǐng)域。4、底部金屬反射層﹐有利于光度的提升及散熱
5、尺寸可加大﹐應(yīng)用于High power 領(lǐng)域﹐eg : 42mil MB
二,GB芯片
定義:GB 芯片﹕Glue Bonding (粘著結(jié)合)芯片﹔該芯片屬于UEC 的專利產(chǎn)品
特點(diǎn):
1﹕透明的藍(lán)寶石襯底取代吸光的GaAs襯底﹐其出光功率是傳統(tǒng)AS (Absorbable structure)芯片的2倍以上﹐藍(lán)寶石襯底類似TS芯片的GaP襯底.
1﹕透明的藍(lán)寶石襯底取代吸光的GaAs襯底﹐其出光功率是傳統(tǒng)AS (Absorbable structure)芯片的2倍以上﹐藍(lán)寶石襯底類似TS芯片的GaP襯底.
2﹕芯片四面發(fā)光﹐具有出色的Pattern。
3﹕亮度方面﹐其整體亮度已超過TS芯片的水平(8.6mil)
4﹕雙電極結(jié)構(gòu)﹐其耐高電流方面要稍差于TS單電極芯片。
三、TS芯片
三、TS芯片
定義:TS 芯片﹕ transparent structure(透明襯底)芯片﹐該芯片屬于HP 的專利產(chǎn)品。
特點(diǎn):1.芯片工藝制作復(fù)雜﹐遠(yuǎn)高于AS LED
2. 信賴性卓越
3.透明的GaP襯底﹐不吸收光﹐亮度高
4.應(yīng)用廣泛
四、AS 芯片
定義﹕Absorbable structure (吸收襯底)芯片﹔經(jīng)過近四十年的發(fā)展努力﹐臺(tái)灣LED光電業(yè)界對(duì)于該類型芯片的研發(fā)﹑生產(chǎn)﹑銷售處于成熟的階段﹐各大公司在此方面的研發(fā)水平基本處于同一水平﹐差距不大. 大陸芯片制造業(yè)起步較晚﹐其亮度及可靠度與臺(tái)灣業(yè)界還有一定的差距﹐在這里我們所談的AS芯片﹐特指UEC的AS芯片﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等
定義﹕Absorbable structure (吸收襯底)芯片﹔經(jīng)過近四十年的發(fā)展努力﹐臺(tái)灣LED光電業(yè)界對(duì)于該類型芯片的研發(fā)﹑生產(chǎn)﹑銷售處于成熟的階段﹐各大公司在此方面的研發(fā)水平基本處于同一水平﹐差距不大. 大陸芯片制造業(yè)起步較晚﹐其亮度及可靠度與臺(tái)灣業(yè)界還有一定的差距﹐在這里我們所談的AS芯片﹐特指UEC的AS芯片﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等
特點(diǎn): 1. 四元芯片﹐采用 MOVPE工藝制備﹐亮度相對(duì)于常規(guī)芯片要亮
2. 信賴性優(yōu)良
3. 應(yīng)用廣泛
芯片種類
1、LPE:Liquid Phase Epitaxy(液相磊晶法) GaP/GaP
2、VPE:Vapor Phase Epitaxy(氣相磊晶法) GaAsP/GaAs
3、MOVPE:Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有機(jī)金屬氣相磊晶法) AlGaInP、GaN
4、SH:GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(單異型結(jié)構(gòu))GaAlAs/GaAs
5、DH:GaAlAs/GaAs Double Heterostructure, (雙異型結(jié)構(gòu)) GaAlAs/GaAs
6、 DDH:GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure, (雙異型結(jié)構(gòu)) GaAlAs/GaAlAs